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2024-03-09 20:18:43

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型号索引: ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ# 品牌索引: ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ# IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈 IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，加速高端工控MCU和车用MCU应用的安全开发中国，上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司（以下简称“小华半导体”）联合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，涵盖通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片，降低项目成本，加速产品上市。小华半导体是中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体以技术创新为动力，以客户满意为导向，以服务国家战略为使命，专注于解决高端工业与汽车电子两大产业核心需求，努力将自身打造成为国产高算力、高精度工控MCU与高端汽车电子MCU的技术策源地，旨在成为兼具战略支撑力和全球竞争力的中国MCU行业第一梯队厂家。近期，针对工业控制应用，小华推出全新的HC32F448系列MCU，拥有高性能CPU和多主机并发总线架构，提供高算力（250 DMIPS）和高效数据处理能力。本产品特色：具备丰富的电机驱动专用Timer、高精度的模拟外设（包括ADC、DAC和电压比较器等）、以及充足的通信接口（U(S)ART、CAN）等。此外，它还具备宽温度范围和高可靠性，是空调室外机双电机控制、变频器驱动、步进电机驱动、工业伺服、编码器以及通用市场等应用领域MCU的最佳选择之一。（HC32F448系列产品框图） IAR Embedded Workbench for Arm是一套全面的开发环境，可以提升软件代码重用率，助力开发人员提高工作效率。该套件包括高度优化的C/C++编译器、先进的代码调试和分析功能，以及集成的功耗监控功能，为开发人员提供了全面的开发支持。此外，针对高安全要求的应用开发，IAR Embedded Workbench for Arm提供了功能安全版本，符合汽车ISO 26262，工控IEC 61508等10种功能安全标准，为开发安全关键应用提供了可靠的解决方案。更值得一提的是，IAR刚刚发布的IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版本9.50.3，配备由TÜV SÜD认证的静态代码分析工具C-STAT，它可以检测各种代码潜在问题，以确保应用代码符合MISRA C、CERT C等编码标准的要求。这种积极主动的检测对于避免在开发周期后期进行昂贵且耗时的修复至关重要，从而增强了整体安全可靠性，并加速了产品上市时间。小华半导体应用生态总监卢险表示：“与子同德，与子共赢，万般红紫共芳菲！IAR是全球领先的嵌入式开发解决方案供应商，能够帮助我们的客户在一个平台上高效开发全系列芯片：从超低功耗到工业控制再到汽车电子……继静、动、智、车四大系列之后也会有更加丰富的产品持续加入IAR大家庭，联合IAR强大的生态链乘风破浪，同风而起。此次合作也必将使小华MCU生态圈得到进一步的丰富和发展。” IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“IAR今年已经迈入第40个年头，一直致力于为全世界的开发者提供最完整的生态与最高效的开发环境。近几年汽车芯片市场的蓬勃发展，IAR对此也是高度的重视，联合全球芯片合作伙伴，共同为开发者提供最好的开发环境。小华半导体在工控领域有着长年的积累，也是行业头部芯片厂商，这次很兴奋能与小华半导体继续前行，一同持续开展工控与汽车市场。” 除了小华半导体系列芯片，IAR Embedded Workbench for Arm还支持超过8,800款Arm芯片。更多信息，请访问https://www.iar.com/zh/ewarm。如欲了解更多产品及支持细节，欢迎参加由小华半导体与IAR共同举办的网络研讨会：强强联手，开启工控应用开发新起点（时间：3月14日下午，平台：腾讯网络研讨会）。在本次会议上，您将有机会深入了解HC32F448各模块的特点及应用优势，并了解IAR嵌入式安全开发方案如何支持小华HC32F448高性能工控MCU，以满足实时性要求、功耗管理、安全性和可靠性、多功能集成、软件开发和调试，以及可扩展性和升级性等众多挑战。本次会议免费，欢迎各位参会。请通过以下链接注册：https://meeting.tencent.com/dw/KzlYTFirWwqb?ch=8Ol3FWAFH6kaX IAR IAR . 昨天 2 4 361 传索尼手机将退出中国大陆市场 3月8日消息，索尼最新的Xperia手机未来可能不会在中国大陆发布，而且索尼移动部门也有退出中国大陆市场的计划。虽然具体消息尚待确认，但有传言称2024年将推出的多款新机可能也不会包括中国在内。值得一提的是，索尼Xperia系列已经在中国市场经营了11年之久。早在2013年，Xperia Z1就开始进入中国市场销售。虽然在过去几年里，索尼手机业务发展并不顺利，但中国市场仍然是一个重要的市场。关于即将推出的Xperia系列新品，据说两款机型分别为“Xperia 1 VI”和“Xperia 10 VI”，其中Xperia 1 VI采用高通骁龙8 Gen2处理器，并配备了一颗48MP三摄主摄。此外，该机还新增了1080p视频EIS防抖等功能。目前来看，索尼Xperia手机的销量并不理想。虽然该品牌仍有一些忠实粉丝，但大部分消费者更喜欢其他品牌的手机。随着科技行业的不断发展，智能手机市场竞争也越来越激烈。因此，如果索尼想要在中国市场取得成功，就需要在产品设计、性能和价格等方面做出更好的调整。快讯芯闻路1号 . 昨天 1 4 351 博通第一财季芯片收入仍低于预期，AI需求未能推动业绩 3月8日消息，芯片供应商博通公司报告称，其半导体业务收入令人失望，尽管该公司表示人工智能(AI)正在帮助推动需求。博通公司表示，半导体部门第一财季营收为73.9亿美元，低于分析师预测的77亿美元。到今年10月结束的2024财年销售额将达到500亿美元，与之前的预测一致。博通在整合和重组其收购的软件制造商VMware期间暂停了季度预测。结果表明，人工智能计算支出的繁荣可能不会像希望的那样提升博通芯片的销量。博通首席执行官Hock Tan承诺，该领域将占公司本财年收入的四分之一。与此同时，博通的基础设施软件销售额超出了分析师的预期。 NVIDIA在过去一年中的飞速崛起促使投资者寻找有望获得人工智能意外之财的公司。博通并不生产NVIDIA式的芯片——这些芯片用于训练为人工智能工具提供支持的大语言模型——但它确实提供重要的网络组件并处理定制芯片设计工作。这使得它成为处理人工智能工作负载的巨型数据中心不可或缺的一部分。尽管芯片收入未达到预期，但Hock Tan表示，人工智能数据中心对其网络产品的需求强劲，大型云计算提供商对其定制人工智能芯片需求旺盛。他在一份声明中表示，他们正在“推动我们半导体领域的增长”。博通公司股价今年以来已上涨26%，但在公告发布后，该公司股价在盘后交易中下跌3%。芯片制造商Marvell Technology（美满科技）的股价也因疲软的预测而在盘后下跌。它也被视为人工智能支出的受益者。博通第一财季的利润为每股10.99美元，不包括某些项目。分析师预计截至2月4日的这一期间每股收益为10.42美元。总收入增长34%至119.6亿美元，而分析师平均预期为118亿美元。软件需求帮助弥补了比预期更为低迷的半导体销售。基础设施软件部门公布的收入为45.7亿美元，超出了43.3亿美元的预期。博通Hock Tan通过一系列收购建立了芯片行业最大的公司之一。他还通过进军软件领域实现了业务多元化——最近收购了VMware，这进一步推动了这一努力。Hock Tan表示，该交易的整合将需要一年时间，耗资约10亿美元，其中包括解雇工人的费用。博通为苹果iPhone提供关键组件，为Alphabet旗下谷歌设计定制芯片，并且是数据中心计算机之间引导流量的网络组件的最大供应商。在财报电话会议上，Hock Tan通常会介绍博通与苹果之间有时存在争议的关系的最新情况，尽管他间接地将苹果称为“北美客户”。快讯芯闻路1号 . 昨天 3 1 276 人工智能应该开源？硅谷大佬激辩 3月8日消息，风投界的两位巨头，马克·安德森（Marc Andreessen）和维诺德·科斯拉（Vinod Khosla），近期在X平台激烈辩论人工智能应该开源还是闭源，此议题迅速成为硅谷最具争议的焦点之一。安德森等人强烈支持开源人工智能，他们认为共享知识是科学进步的关键，提高透明度能够防止大公司垄断这项革命性技术。而科斯拉等闭源人工智能的支持者认为，让私营部门掌握人工智能技术，是防止滥用和潜在风险的有效方法。开源人工智能意味着技术将对公众免费开放，以促进共同的建设和分享。而闭源或专有人工智能则被其创作者控制，不对外公开。尽管二者看似对立，实则可以和谐共存。例如，许多公司在开源代码的基础上发展出自有的专有系统。此场辩论起因于特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）对OpenAI及其CEO萨姆·奥特曼（Sam Altman）的起诉，凸显了人工智能的部署和安全问题的复杂性，特别是在监管机构、大型科技公司和科学家等对人工智能的发展边界和速度仍在探索时，想要找到明确的答案何其艰难。在人工智能是否应该开源的争论中，身处漩涡中心的科技巨头们已经明确了各自的立场。Meta坚定支持开源人工智能，发布了Llama 2模型供全球开发者使用和改进。紧随其后的是法国Mistral AI，发布了具有开放“权重”的模型，即模型运作的核心参数。然而，行业领头羊OpenAI和Anthropic采取了完全不同的策略，他们提供的是闭源人工智能模型，并坚持把技术牢牢控制在自己手中。在这场辩论中，安德森于上周六通过社交媒体X发帖。他指责科斯拉正在“游说禁止开源”。这发生在科斯拉公开支持OpenAI及其CEO奥特曼之后。而他的支持是在马斯克对OpenAI提起诉讼之后表达的；马斯克指责奥特曼和OpenAI违背了公司创立时的原则，把追求利润放在了开源人工智能之前。作为科斯拉风投公司（Khosla Ventures）的创始人，科斯拉不仅支持OpenAI的盈利性业务，还声称，人工智能就如同核武器一旦开源将可能威胁到国家安全。他甚至引用了OpenAI首席科学家伊利亚·苏茨凯弗（Ilya Sutskever）的话说，“不分享科学也是完全可以的。” 科斯拉风投公司的一位发言人进行了解释。他说，科斯拉确实曾支持开源技术。然而，科斯拉现在认为，大型人工智能模型“关乎国家安全和技术”优势，这些模型需要得到严密保护，不应轻易开源。安德森所在的安德森-霍洛维茨（Andreessen Horowitz）风投公司对此次开源与闭源的辩论保持缄默，对评论请求没有给出回应。双方虽立场对立，但均认同一个观点：驱动ChatGPT等AI工具的大语言模型仍处于成长阶段。ChatGPT与其他人工智能工具面临的问题众多，包括产生幻觉性输出、偏见性结果，甚至有潜力输出有害或攻击性内容。此外，这些模型的应用和训练成本高昂，还会消耗大量能源。开源支持者认为，正是这些技术的未成熟，更加凸显了开源的重要性。他们认为，只有在科学家和学者组成的开放的科研社区内，才能排除商业利益的干扰，共同推进通用人工智能的发展，最终实现机器能够如同人类一样学习和思考。艾伦人工智能研究所（Allen Institute for AI）的首席执行官阿里·法哈迪（Ali Farhadi）表示：“我们现在正处在一个关键节点，大规模部署了一项我们尚未完全理解的技术，也不知道如何有效控制这些系统。”该研究所由已故微软联合创始人保罗·艾伦（Paul Allen）于2014年创立，是一个致力于人工智能研究的非营利机构。法哈迪及其他支持开源的人士强调，共享研究成果是科学界的长久传统。人工智能的发展不是从2017年谷歌分享的“转换器”（Transformer，GPT中的T）模型开始的，其背后有更深远的历史。同时，一些美国议员则支持科斯拉的观点，他们担心自由分享的人工智能技术可能落入国外竞争对手手中，因此认为应该加以保护。许多主张闭源的人工智能公司也持有相似立场，认为这种技术可能对人类生存构成威胁，可能带来灾难性后果。奥特曼也强调，OpenAI高度重视其在开发人工智能方面的安全责任，坚信应该小心谨慎。他同时承认，人工智能为企业带来了巨大商业机会。回顾历史，软件行业的开源运动，自Linux等项目兴起后蓬勃发展，为当前开放与封闭的辩论提供了丰富的历史借鉴。开源软件已成为包括云计算在内的众多技术领域的基石，其商业化甚至促成了亚马逊等科技巨头的诞生。然而，开源软件也面临着网络安全挑战，因为任何人都能轻易下载和修改代码。专家们指出，封闭和开源技术并不是相互排斥的，两者可以并行发展。Meta负责生成人工智能的副总裁艾哈迈德·达勒（Ahmad Al-Dahle）就认为，把开源和封闭视为二选一的对立选择是误导，实际上两者各有其发展空间。人工智能初创公司AI21的联合创始人兼联席CEO奥里·戈申（Ori Goshen）也分享了相似观点，他认为，“开源在人工智能领域扮演着至关重要的角色。即便是像AI21这样的专有供应商，其基础模型最终也可能开源，商业价值将来源于独特的知识产权。” 快讯芯闻路1号 . 昨天 2 231 央视财经两名 AI 主播“上岗” 3月8日消息，今年两会期间，央视财经新媒体的两位 AI 主播“上岗”——他们以总台央视主持人郭若天、孟湛东为原型“复刻”，在央视财经 App 内可 24 小时为用户解答经济、产业、旅游等领域问题，以“全天在线、真人形象、实时解答”的形式完成自己的“工作”。据“蚂蚁集团”官方公众号介绍，这两名“主播”由蚂蚁灵境数字人平台提供技术支持。其主要采用虚拟形象驱动、动态神经辐射场和预训练语音合成等技术，仅需 5 分钟视频数据即可“复刻”AI 主播，号称具有建模精度高、动态细节完整、发音自然、还原度高等一系列特征。图源：蚂蚁集团 AI 时代，新闻报道领域正在从内容呈现和互动形式上，不断探索创新玩法。本次央视财经推出的 AI 主播，以“真人”形象和全天在线的交互优势，探索了一种全新的新闻报道模式。借助 AI 技术，不仅可以提高新闻报道的效率，新闻从业人员也可更加专注于更具创造性的工作，从而提供更高质量的内容。快讯芯闻路1号 . 昨天 2 2 361 比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24，共同赋能全球新一代移动通信 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会（MWC24）。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区（Picocom Powered Demo Zone），向来自全球的观众展示了比科奇新推出的PC805射频单元系统级芯片（SoC），和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发的新一代小基站解决方案和先进应用。去年11月，比科奇发布了小尺寸、低功耗和高度优化的PC805射频单元SoC，这是业界首款可同时支持CPRI和eCPRI前传接口、速率可达25Gbps的射频单元SoC。该芯片丰富的接口和高性能可支持小基站射频单元设计制造商更加轻松地满足全球不同区域市场的需求。同时，比科奇在推出该产品以后，成为了可以提供先进5G小基站基带SoC（PC802）、射频单元SoC（PC805）、ORNNIC加速卡和配套电信级软件的全面解决方案提供商。比科奇通过与生态合作伙伴进行深入的合作，为5G小基站设备制造商和移动通信运营商带来了更高的灵活性和经济性，以及制定和推出更能满足运营商不断演进需求的产品规划和路线图。例如，领先的移动通信设备制造商Wave Electronics与比科奇在MWC24上同台展示了其采用比科奇PC802基带SoC的开放式RAN射频单元WEH47-TM24B。该公司也透露，其计划在2024年晚些时候发布的新一代RAN射频单元产品中将采用PC805 SoC。PC805射频单元SoC将为5G/4G小基站射频单元进一步降低成本，助力小基站在企业、工业、第三方中立运营商和专用网络等应用场景中部署。目前，比科奇的PC802基带SoC及其配套软件已经成为业内最成熟的5G/4G小基站解决方案之一，这款业界首款专为满足各种新一代RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带SoC，率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行，同时可单芯片支持4G+5G双模解决方案实现TDD和FDD制式的所有组合，包括单芯片支持三个LTE小区。为了支持采用PC802 SoC的小基站厂商开拓全球市场，比科奇已连续两届在MWC展会上利用中外客户的产品进行了5G通信端到端现场演示。这些广受欢迎的端到端演示均以比科奇屡获殊荣的、搭载PC802的ORANIC板卡为核心，本届MWC24的现场端到端演示中该卡加载了Radisys的CU/DU软件来为演示提供支持，演示网络中还展示了德州仪器的室外射频单元参考设计、Antevia Networks射频单元产品。德州仪器和iCana等公司采用PC805的无线射频单元演示板。除了在比科奇展区进行的端到端现场演示，现场还有一些行业组织和企业也采用了搭载PC802的ORANIC板卡和PC805射频SoC进行了演示。在客户合作方面，比科奇与企业级协议栈供应商Software Radio Systems（SRS）达成合作协议，SRS的软件产品可以在比科奇的小基站电路板和ORANIC板卡上运行。在MWC24展会期间，比科奇向业界很好地展示其芯片、软件和解决方案，以及由全球客户和合作伙伴组成的创新和应用生态。为了更好地与客户、合作伙伴、观众进行直接的沟通与交流，比科奇团队相关人员组织和参加了超过90场会议和见面，其中包括十多次媒体采访和分析师会议，共同探讨5G小基站的发展趋势、应用与挑战等。在这次展会上，众多同仁非常高兴地看到了全球各地客户采用比科奇的产品与解决方案，为业界提供的多种高性能、低功耗、更具灵活性和成本效益的产品。比科奇致力于以创新驱动发展，不断开发新产品、新技术和新方案，用实际创新来体现自己提供前沿技术的承诺。比科奇也将和全球合作伙伴携手共同推动移动通信技术的发展和应用，确保客户在不断发展的5G、NTN和新一代移动通信领域中保持领先地位。关于比科奇比科奇是一家为5G小基站、6G和NTN设备商提供支持开放式RAN标准的基带系统级芯片（SoC）、电信级可靠性软件产品和射频单元解决方案的半导体公司。公司成立于2018年，在中国杭州、北京以及英国布里斯托尔设有研发工程中心。比科奇创始成员在领导团队设计基带产品方面具有丰富的经验和卓著的成绩。比科奇是中国通信标准化协会、小基站论坛（Small Cell Forum）、O-RAN联盟和RISC-V国际基金会等信息通信行业和标准组织的会员，公司产品获得了国内外多个奖项。比科奇比科奇/ Picocom . 昨天 226 米尔基于芯驰车规级芯片的三屏异显方案：国产化正当时根据最新的数据显示，中国2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%，这算是给目前经济环境不太理想的当下注入了一丝希望。谈到工业领域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米尔科技。最近笔者手上拿到了米尔科技推出的一款基于芯驰D系列芯片的开发板（MYD-YD9360）。熟悉芯驰这家公司的同学应该都知道，这是一家主要从事车规级处理器的公司，作为工业领域的佼佼者，米尔科技玩车规级芯片又会导演出怎样一出好戏呢？ MYD-YD9360 MYD-YD9360开发板采用核心板加底板的结构，核心板是基于芯驰D系列的芯片，整个核心模块都覆盖着散热片（图中已把散热片取下）；底板主要是功能接口的扩展，既可以用于评估核心板，又能直接用于原型产品开发设计，官方介绍是支持三屏异显，可以直接做为商显板使用，一举多得。把核心板的散热片取下，可以看到米尔科技设计的核心模块MYC-YD9360，模块采用了高密度的高速12层电路板设计，具有324PIN引脚，非常紧凑小巧。虽然尺寸只有52mm*50mm，但是集成的器件可不少，包括了芯驰D9-PRO系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等电路。并且依托于超高集成度的车规级处理器D9360，模块也扩展出了丰富的高速接口，包括：USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN；多样的工业通信接口，包括：CAN-FD、UART、I2S、I2C和SPI等等，具体可以参考下图。另外，作为核心模块搭载的最重要的车规级处理器D9360，从芯片内部的硬件功能框图可以看到功能相当丰富：集成了6个ARM Cortex-A55 、ARM Cortex-R5，NPU、GPU、VPU，并且包含了常用的外设接口，PCIe3.0，USB3.0，2x千兆TSN以太网，4xCAN-FD，16xUART，SPI 等。所以能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用，比如新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通、车载显示等。不过，虽然芯驰的D9360属于车规级处理器，但是从官方的资料来看，米尔科技设计的核心板以及扩展板另有乾坤。如上图所示，核心板是可以选择工业级或者商业级的，但是目前的扩展板严格意义上来说还达不到整板工业级的标准，但好在米尔科技是可以根据客户的需求进行定制的，这点比较人性化。板载资源上文中提到了开发板搭载的D9360处理器具备丰富的资源，那基于这颗芯片的MYD-YD9360开发板究竟都扩展出了些什么接口？是不是符合大众的口味？ MYD-YD9360开发板正面 ◼︎1个12V/2A的DC-Jack座子电源接口，1路的红外输入； ◼︎1个USB-C接口，支持USB2.0，用于软件烧写功能； ◼︎1个HDMI接口，2路 USB 2.0 HOST Type-A接口，1个千兆以太网口，支持TSN。 ◼︎1个用户按键、1个复位按键、1路Micro SD卡槽，可以接入128G TF卡； ◼︎WiFi和蓝牙的天线，板载WIFI/BT模块； ◼︎两个USB2.0的接口，不过采用的是4pin的座子； ◼︎1路MINI PCIE接口，用于支持5G/4G模块； ◼︎1路双声道音频输出接口，2路单通道音频输入接口以及1路双声道的功放接口； ◼︎2路USB 2.0 HOST 接口，2路RS232接口，3路UART接口； ◼︎2个背光灯接口以及两个LVDS接口。 MYD-YD9360开发板反面 ◼︎1个M.2的SSD接口； ◼︎一个SIM卡座； ◼︎3个MIPI-DSI接口以及1个LVDS接口。以上基本就是整个板子的扩展接口，总的来说，接口够丰富，无论是验证还是原型设计都给你留出了足够的“空间”，具体看大家怎么利用了。接下来，我们实际上电来看看这板子。开发板上电将开发板的拨码开关设置eMMC启动，通过USB转串口线连接板子读取启动信息，插上电源自动开机，可以从串口监视工具上看到开启启动日志。开发板可以正常启动，出厂内置的是基于Linux 4.14.61版本内核的操作系统。另外，我们也可以看到官方在线提供了软硬件开发的一些基本资料，比如米尔定制的底层BSP源码，预编译的镜像文件、Linux/Andriod软件评估和开发相关的文档、以及开发调试过程中使用的一些工具等。相信即便是第一次接触这板子的用户也能快速的上手。除了从串口打印看系统启动信息，本身内置的系统也支持HDMI输出，可以看到这是一个基于QT5的HMI2.0系统。这个系统基本上可以作为一个预开发或者展示的Demo版本，在这个系统中你看到一些常见的交互功能，比如多媒体中摄像头，播放器，音乐等；智能家电中的洗衣机、卫生医疗中的心电仪、公共服务中的取票机等应用，不过这些应用需要额外的配件所以这里没法演示。当然这个也是米尔科技为了用户省力而开发的一套简易的交互，用户如果有对应的应用还需要进一步开发完善。除此之外，我也跟米尔科技的工程师沟通整一个4摄像头输入，屏幕输出的Demo，不过目前由于开发板拿到手的时间过短，还没有完成这个软件，回头弄完了可以再补充一个相关演示的Demo视频。小结以上就是本次开发板的体验试用。总体来说，这款基于芯驰D9360芯片的开发板具备丰富的功能，可以实现三屏异显，主芯片D9360采用AEC-Q100车规级芯片工艺，并且通过ISO26262 ASIL_B功能安全认证，是国产高性能芯片的代表作，有兴趣的可以去官方咨询了解一下。此外，笔者评测的这款开发板目前只是商显板，但之前文中也提到芯驰的这颗处理器确实是符合AEC-Q100的车规级处理器，所以如果仅仅作为商业或者工业应用来说似乎没有发挥到极致，那是否可以实现智能座舱呢？米尔科技后续会不会开发类似的应用呢？非常值得期待。众所周知，过去的一年，大环境虽然不太理想，但是工业产业还是稳步增长，此外，除去工业应用，其它产业的闪光点也非常多，比如人工智能带火的AIGC、华为Mate系列手机带火的卫星通信、新能源汽车不断改进升级的自动驾驶。那2024年还会有什么值得期待的变革呢？我们拭目以待！车规芯片米尔MYiR . 昨天 1 2 335 你准备好迎接新兴汽车雷达卫星架构了吗？随着全球新车安全评鉴协会的安全等级和法规对主动安全功能的要求日益严格，安全性已成为当今车辆的一项不可或缺的特性。全球汽车制造商不断增强其车辆内的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能（包括自动紧急制动 (AEB)、自适应巡航控制 (ACC) 和高级车道居中），从而满足这些安全要求并致力于实现更高水平的自动驾驶。为了支持这些功能并满足安全法规，汽车周围的雷达传感器的数量正在增加。不断发展演进的汽车架构汽车系统设计人员解决 ADAS 功能实现问题的一个方法是重新考虑电气和电子系统架构的结构和集成。如今的典型架构是边缘架构，它由高度智能的雷达传感器组成，通过控制器局域网或 100Mb 以太网接口将处理后的数据流式传输到 ADAS 电子控制单元 (ECU)。这些传感器专为高性能而设计，包含一个处理器以及一个用于执行距离、多普勒和角度快速傅里叶变换 (FFT) 的专用加速器，以及用于物体检测、分类和跟踪的后续高级算法。然后，将来自每个边缘雷达传感器的最终物体数据发送到 ADAS ECU。图 1 展示了边缘架构。图 1：边缘架构中的雷达传感器连接到 ADAS ECU 边缘架构正在不断发展演进并让位于卫星架构，其中散布在汽车周围的传感器感测头通过高速 1Gb 以太网接口将预处理的距离 FFT 数据流式传输到功能强大的中央 ECU。很大一部分数据处理工作将转移到中央 ECU 上（图 2）。与边缘架构（由单个雷达传感器独立执行所有数据处理）不同，卫星架构可在中央处理器使用经过极低限度处理的数据来实现集中式数据处理。图 2：卫星架构中连接到中央 ECU 的雷达传感器卫星架构的优点集中处理能够实现有效的传感器融合算法，从而做出更准确的决策。如同人脑是根据双眼所看到的东西来做出决策，而不是根据每只眼睛看到的东西独立做出决策。原始设备制造商 (OEM) 可以部署用于提高角分辨率（分布式孔径雷达）和最大速度的算法，甚至可以部署机器学习算法进行对象分类。传感器输入与这些算法的融合提高了检测性能，并产生相对精确的感知图。对于汽车制造商而言，这意味着自主水平得到提升。对于驾驶员和乘客而言，这意味着汽车更安全。此外，使用卫星雷达传感器可实现系统可扩展性和模块化。如果能够将传感器放置在汽车周围更方便的位置，则可实现许多 ADAS 应用。只需更改传感器的数量或配置就可以调整覆盖范围，从而将单个平台从成本敏感型低端车辆扩展到具有不同自主水平的差异化高端车辆。卫星架构通过传感器融合算法和中央 ECU 更大的计算能力增加价值。通过软件简化的卫星传感器和差异化特性有助于降低系统复杂性并提供创造价值的新方法。此外，使用卫星雷达后，汽车制造商可以选择使用无线软件更新来提高系统性能并增强安全性。性能、可扩展性和简易性等多重优势共同凸显了卫星架构在汽车行业的突出地位。专为卫星架构设计的雷达传感器德州仪器 (TI) 专为卫星架构设计了 AWR2544 片上雷达传感器。它具有一个集成的 77GHz 收发器，配有四个发送器和四个接收器，可提供更大的距离检测和更好的性能。它还包括成本优化型雷达处理加速器和吞吐量增强型 1Gbps 以太网接口，用于生成和流式传输距离 FFT 压缩数据。该器件符合汽车安全完整性等级 B，并可通过硬件安全模块提供安全的执行环境。该器件还采用 TI 的封装上装载 (LOP) 技术而设计，该技术可通过印刷电路板 (PCB) 内的波导将信号从封装辐射元件直接传输到 3D 天线。图 3 展示了带有 3D 波导天线的 AWR2544LOP 评估模块。图 3：AWR2544LOP EVM 在系统层面，LOP 技术通过增大信噪比提高了性能，简化了热管理，通过避免使用昂贵的射频 PCB 材料降低了成本，并通过在多个传感器设计中实现 PCB 重复使用提高了灵活性。 TI 还提供兼容的安全增强和优化的电源管理集成电路，来简化系统实现。LP87725-Q1 具有三个低噪声降压转换器、一个低压降稳压器和一个负载开关（用于为基于 AWR2544 的卫星架构供电）以及以太网物理层。结语为了满足不断提升的自主水平和安全要求，ADAS 应用也在不断发展。随着卫星架构等新架构的出现，这些系统中的检测和处理技术也必须不断发展才能支持新功能。借助 AWR2544 雷达传感器等器件，不仅可以让汽车系统设计人员灵活地接纳这些趋势，而且有助于打造适合所有人的更安全、更智能的车辆。德州仪器德州仪器 . 昨天 356 接近传感在推动新兴市场发展方面的作用在音频波束成形和外科手术机器人等新兴市场中，接近传感器实现了自主性和自动化、安全操作以及高能效。接近传感器在系统设计中非常普遍，因此不太经常遇到“是否需要接近传感器”这一问题，而更常见的是哪种类型能满足设计目标。在开发新技术时，合适的解决方案并不总是很直观。其中，考虑规格十分重要，尤其是终端设备特性，以此来确定系统设计应该采用哪种传感技术。自主性和自动化人数统计、跌倒检测和避障是接近传感器的主要用例。人数统计颠覆了零售分析，无需摄像头即可测量店铺的客流量并减轻客户的隐私顾虑。扫地机器人可以检测自身环境以避免从楼梯上摔下来，而具有避障功能的无人机导航系统可以在树木周围穿梭，并在 50 米的范围内避开电线和其他障碍物。对于需要自主性和自动化的应用，两个重要的因素是距离和视场，但这两者之间需要权衡。更宽的视场通常意味着更短的传感距离，这对于检测有人接近可视门铃等行为非常有用。反之亦然；更窄的视场通常意味着更长的传感距离，这对于需要及时减速以便安全着陆的无人机等应用大有裨益。不同的接近传感模式将决定距离和视场。射频 (RF) 波（雷达）的检测距离为 0.04 米至 100 米以上，视场为 160 度，而近红外波长（光学飞行时间 (ToF)）的检测距离为 0.01 米至 20 米，视场为 0.15 度至 120 度。鉴于新兴的自主性和自动化应用在检测距离和视场要求方面的差异，德州仪器 (TI) 接近传感器解决方案可提供一系列选项。使用 IWR6843 毫米波 (mmWave) 传感器时，传感距离可超过 100 米；使用 OPT3101 模拟前端时，视场可高达 120 度。安全运行接近传感器集自主性和自动化于一身，可实现安全运行。在高级驾驶辅助系统和工业机器人等应用中，接近传感器可为非接触式操作提供自适应和预测性安全措施。根据国际电工委员会 61496-5 标准，此类传感器可以监控工厂的高风险区域和盲点，或者在车辆撞到行人之前发出信号，让车辆停下来。TI 的 77GHz AWR2544 雷达传感器可实现 200 米或更远的探测距离，具有更高的距离分辨率，可改善角雷达应用的性能，从而帮助提高车辆安全性。测量速度和传感分辨率在快速移动的装配线或外科手术等场景中发挥着至关重要的作用。表 1 重点介绍了接近传感解决方案之间的一些差异，以及它们在各种环境条件下的性能。表 1：接近传感解决方案的性能能效音频波束成形是接近传感器推动的一种趋势，可让电视、条形音箱、智能扬声器和类似应用将音频引导至 6 米至 8 米距离内的人，通过出色音效改善用户体验。同样，在采暖、通风和空调系统中实施我们的 IWRL6432 毫米波雷达传感器有助于将空气引向人，从而降低能耗。这些智能转向方法是通过监控多个区域以定位存在以及跟踪每个区域的移动等功能实现的。具体而言，60GHz 雷达传感器具有更短的波长和更多的发射和接收天线，可以准确检测房间内四人或更多人的存在、运动和位置。接近传感器通过利用人体存在检测来节省能源，有助于推动可持续建筑设计的进步。可视门铃、信息亭和自动门等应用可以处于低功耗模式并等待检测到后采取行动。系统可处于低功耗模式是提高能效的有效方法，这对于电池供电型系统尤为重要。结语每种特定的传感解决方案都有其独特之处。例如，德州仪器的 IWR6843 和 IWRL6432 雷达解决方案可在 100 米距离内实现 4D（3D 和速度）检测，分辨率为 4 厘米，并且能够在单个传感器中集成新型架构射频和微控制器，从而根据检测做出决策。TI 的雷达器件还能穿透石膏板和塑料等非金属材料，因此出于美观考虑可以隐藏传感器。TI 的 OPT3101 模拟前端高度可定制，包括多目标和多通道功能，不仅可以确定目标的距离，还可以确定目标的方向。一个拥有接近传感器的世界，不仅更加智能和高效，对用户也更加友好。当您每天早上走进厨房时，咖啡机可以启动冲泡流程，或者当您离开时，您的笔记本电脑屏幕可以进入隐私模式。通过低成本、电池供电的应用，手势检测在每个家庭都能得以实现。选择合适的接近传感器对于推动新市场的发展至关重要，同时有助于我们构想持续创新的世界。德州仪器德州仪器 . 2024-03-07 316 传光刻机巨头ASML将离开荷兰，荷兰政府紧急成立“挽留小组” 3月7日，观察者网援引荷兰《电讯报》3月6日报道，一名消息人士透露，因荷兰政府的反移民政策倾向，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正计划搬离荷兰。目前，荷兰政府已成立了一个名为“贝多芬计划”的特别工作组，由首相马克·吕特亲自领导，以探索阻止ASML离开的方法。消息还称，ASML已向荷兰政府提出了意向，表示将有可能在其他地方扩张或迁移，法国是选择之一。去年11月，极右翼民粹主义者威尔德斯（Geert Wilders）领导的自由党（PVV）在荷兰议会选举中大获全胜，在众议院150个席位中获得37席，被认为“令人震惊地”赢得了大选的胜利。威尔德斯素有“荷兰特朗普”之称，已经表态自己希望成为下一任荷兰首相。他已经多次表示，若执政，他将把主要精力集中于遏制移民，采取包括遏制海外留学生数量、减少外籍人士的税收减免等措施。他公开反对伊斯兰教和欧盟，支持就“荷兰是否应该离开欧盟”举行全民公投。荷兰“明显右转”引起ASML的警惕。据报道，ASML在荷兰的总计2.3万名员工中，非荷兰籍员工占比约为40%，而留在荷兰就业的海外留学生是该公司主要劳动力来源之一。 ASML首席执行官温宁克（Peter Wennink）此前曾警告称，该公司高度依赖熟练的外国劳工，并担心荷兰的商业环境正在恶化。今年1月，温宁克表示：“限制劳动力迁移的后果是巨大的，我们需要这些人进行创新。如果我们在这里找不到这些人，我们就去其他可以发展的地方。” 此外，有内部人士透露，荷兰的住房短缺也是导致ASML有意搬离的原因之一。就上述报道，ASML一名发言人向《电讯报》回应称：“很明显，我们必须继续增长。我们收到了很多关于如何做、怎么做和在哪里做的问题，但我们无法回应所有的谣言和猜测。” 6日晚些时候接受路透社采访时，荷兰经济大臣阿德里安森斯（Micky Adriaansens）并未对上述报道作出回应。但她证实，她计划当天在荷兰海牙与ASML首席执行官温宁克举行谈判。 “我不知道他们是否会离开荷兰，”阿德里安森斯坦承，“他们想要成长，想继续增长，而这一目标给我们的基础设施带来了压力”。她补充说：“这就是为什么我们进行了非常密集对话的原因。因为我们想知道，我们能解决这个问题吗？” 公开资料显示，总部位于荷兰的ASML是欧洲第三大市值公司，市值接近3650亿欧元。去年，ASML实现了创纪录的276亿欧元营收，较2022年增长了30%，净利润激增至78亿欧元，增加了约22亿欧元。《电讯报》称，ASML离开或向海外扩张，对于荷兰来说都将是一个极其敏感的打击。近年来，对于荷兰商业环境的担忧正达到沸点，跨国公司壳牌和联合利华已先后离开了荷兰。彭博社认为，制造最先进芯片需要高度复杂的机器——EUV光刻机，而ASML是世界上唯一一家能够提供最先进光刻机的公司，该公司不仅具有巨大的经济价值，而且具有战略意义。快讯芯闻路1号 . 2024-03-07 1 7 896 西部数据HDD与NAND Flash将分家，新CEO人选揭晓储存装置大厂西部数据电子（Western Digital）与日商铠侠（Kioxia）婚约告吹，去年 10 月宣布，两大产品部门 HDD、NAND Flash 将会分家。 5 日西部数据新任执行长已定，下半年完成分割。外媒报导，5日西部数据宣布新执行长人事案，由全球营运业务部行政副总裁Irving Tan接任，现任执行长David Goeckeler受命转往NAND Flash部门成立新公司，出任新公司执行长。西部数据去年10月公布分家消息，切割旗下NAND Flash部门，成立新公司并独立上市。西部数据表示，HDD与NAND Flash分家后，将保留原名，专注经营核心HDD业务，为股东创造更大价值。由于市场需求锐减、内存供过于求，西部数据业绩受到重创，希望透过与铠侠合并扩大经营规模，强化竞争力。双方原定去年10月敲定合并协议，但因铠侠间接出资股东SK海力士（SK Hynix）担心此举加剧竞争，反对这合并案，加上西部数据与铠侠大股东贝恩资本（Bain Capital）未能达成共识，双方已合意中止合并案谈判。市场看好深陷亏损的NAND Flash告别西部数据单飞，分家案消息传出当天，西部数据股价大涨逾7%。快讯芯闻路1号 . 2024-03-07 406 中国电信获批卫星通信国际电信码号资源 3月7日消息，观察者网从工业和信息化部了解到，中国电信集团有限公司日前获得国际电信联盟批准，取得了天通卫星业务的用户拨号码号和网络识别码号，这是我国电信企业首次获得用于卫星通信业务的国际电信码号资源。据了解，中国电信这次获取了总位数13位，前5位为（882）52的天通卫星业务国际码号资源，用户开通办理该国际号码后，可在天通卫星覆盖的海外地区使用支持天通卫星功能的手机直接拨打卫星电话、发送卫星短信，用户显示号码为882 52 xxxx xxxx。中国电信依托我国首个自主研发的“天通一号”卫星移动通信系统及网络，已在国内面向公众用户提供包括卫星移动语音、短信等在内的手机直连卫星服务。这次获批国际码号资源后，中国电信可以面向“天通一号”卫星覆盖区域的国际用户提供手机直连卫星通信服务，还能为海洋运输、远洋渔业、航空救援、旅游科考等多个领域提供稳定可靠的移动通信服务。工业和信息化部将指导中国电信严格遵守国际电信联盟的管理规定，做好码号资源的科学规划和有效利用，加快市场开拓，推动天通卫星移动业务实现国际化运营，助力我国卫星通信产业国际化发展。快讯芯闻路1号 . 2024-03-07 1 436 智能功率模块让热泵更智能随着企业向低碳未来迈进，市场越来越需要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于，尽量降低系统总成本和缩小尺寸，同时提高效率。于是，智能功率模块 (IPM) 应运而生，并成为热泵市场备受瞩目的解决方案。这种模块结构紧凑、高度集成，具有高功率密度以及先进的控制与监测功能，非常适合热泵应用。热泵的重要性根据欧盟统计局数据，在欧盟消耗的所有能源中，约 50% 用于供暖和制冷，而且超过 70% 仍然来自化石燃料（主要是天然气）。在住宅领域，约 80% 的最终能源消耗用于室内和热水供暖。热泵（图 1）由电力驱动，可以满足供暖、制冷和除湿需求，是一种成熟的可持续供暖解决方案。热泵是家庭和办公室的环保之选，有助于我们逐渐摆脱对化石燃料的依赖，转向使用更多的可再生能源技术。随着全球对能源安全和气候承诺的关注，热泵正在成为室内和热水供暖系统脱碳的主要工具。根据国际能源署 (IEA) 的数据，全球热泵的安装数量预计将从 2020 年的 1.8 亿台增加至 2030 年的约 6 亿台。与传统化石燃料锅炉相比，热泵的效率至少要高出三倍，因此备受青睐。预计到 2030 年，热泵在单体建筑物中的安装数量将从目前的每月 150 万台增加到约 500 万台（数据来源：国际能源署）。在美国，《通胀削减法案》为购置热泵提供税收抵免和补贴，覆盖费用的比例具体取决于家庭的资格条件，最高可达 100%。图 1：热泵工作原理 IPM 在提升热泵效率方面的作用在热泵系统中，智能功率模块 (IPM) 对于控制变频器压缩机和风扇的功率流起着至关重要的作用。（图 2）这些模块负责调节三相电机的供电频率和电压，有助于实现更高的压缩机和泵能效标准。例如，在制冷器中，与非变频系统相比，采用 IPM 的变频系统可降低 30% 的能耗。 IPM 广泛用于各种应用和系统。由于高度集成，无论是在功率级、驱动器还是保护方面，IPM 都有助于缩短开发周期。图 2：三相热泵框图安森美 (onsemi) 最近发布了新的 1200 V SPM31 IPM 系列产品，为三相变频应用设立了新标准。这一突破性技术不仅满足了持续增长的节能需求，还致力于降低系统成本和提升整体性能。可以预见的是，具有全新和改进功能的 SPM31 IPM 将在热泵市场上产生深远影响。图 3：1200 V SPM31 IPM 更高的效率和功率密度 SPM31 IPM 采用最新的第 7 代 IGBT 场截止 (FS7) 技术，具备高效率和高稳健性。优化的开关单元设计和缓冲配置，以及窄电气参数分布，可消除单个和并联器件操作中的短路振荡现象。此外，该技术还采用亚微米沟槽栅单元间距，增加了通道密度，降低了导通损耗。同时，经过优化的栅极电容确保了平滑的开关波形和较低的开关损耗。发射极一侧采用多层 FS 技术增强了阻断能力，减小了漂移层厚度，从而降低了导通和开关能量损失。FS7 IGBT 的开发侧重于优化 Vcesat 和 Eoff，以实现先进的器件性能。由于该技术大力降低了电磁干扰 (EMI)，与上一代产品相比，SPM31 IPM 的功率损耗降低了多达 10％，功率密度提高了多达 9％，IGBT 芯片尺寸缩小了 20％。功率密度的提高有助于设计人员简化布局，腾出热泵系统中的宝贵空间，同时提高效率。SPM31 IPM 提供多种额定电流选项，范围从 15 至 35 安培 (A) 不等。图 4：SPM31 IPM 尺寸先进功能确保可靠运行安森美的 SPM31 IPM 配备了一系列先进功能，以确保可靠运行。这些模块包括栅极驱动器 IC 和各种模块级保护功能，例如：欠压锁定：SPM31 IPM 可防止欠压情况导致系统出现不可预测的操作或对系统造成的损坏。过流关断：此功能可防止过大电流对系统造成永久性损坏。热监测：SPM31 IPM 可以准确感测温度，有助于实现良好的热管理，避免出现过热情况。故障报告：这些模块可检测各种故障并向系统报告，为潜在问题提供早期预警信号。此外，SPM31 IPM 采用直接键合铜衬底（图 5），热性能出色。这些功能增强了模块的稳健性，使其适合各种应用场景。SPM31 IPM 用途广泛，非常适合暖通空调、热泵、变频驱动器 (VFD)、工业泵和风机以及伺服电机等各种变频驱动应用。图 5：SPM31 IPM 的横截面除了 SPM31，安森美还提供了其他多款多功能 IPM 产品系列。（图 6）图 6：IPM 的应用场景这些模块应用场景广泛，可实现高效紧凑的解决方案，有望在多个行业引发变革。热泵应用的重大飞跃 SPM31 IPM 为热泵应用带来了重大突破。这款 IPM 结构紧凑，性能出色，能助力工程师设计出更高效、更可靠且更具成本效益的工业应用系统。进一步了解 SPM31 IPM 以及这些模块如何为热泵系统带来革命性的变化。智能功率模块 (IPM) 集成栅极驱动器的高压功率模块，适用于消费类、工业和汽车应用。提供多种三相变频器模块，涵盖 50 W 至 10 kW 的功率级别。多种不同的拓扑结构可供选择，包括 PFC 和输入桥式整流器。安森美安森美 . 2024-03-07 446 兆易创新推出Cortex®-M33内核MCUGD32F5系列，提供工业高性能应用新选择业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。 GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。 ▲ GD32F5系列Cortex®-M33内核高性能MCU 优异的硬件及存储资源为工业应用续航 GD32F5系列高性能MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，最高支持200MHz的运行主频，工作性能可达3.31 CoreMark®/MHz。内置高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。 GD32F5系列高性能MCU最高配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM，其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash)，有效提升代码处理效率和实时性；还提供了更大的Data-Flash空间用于备份及参数存储。SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。GD32F5系列最大支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级，能够在业务不中断的情况下进行代码升级，兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间，GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。丰富的外设及安全功能打造高可靠产品 GD32F5产品系列内置多种安全功能，为设备信息安全保驾护航。该系列MCU提供多级代码、数据保护区及EFUSE区域，支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全下载等多种机制。为了帮助用户快速上手，GD32全新推出Security Boot and Update软件平台，提供安全启动、安全升级、安全通信及软件方案，用户可以根据实际需求进行二次开发。GD32F5产品系列还支持系统级IEC61508 SIL2等级功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括 Safety Manual、FMEDA及自检库等一系列功能安全资料。 GD32F5系列高性能MCU集成了丰富的通用外设资源，包含8个U(S)ART、6个I2C、6个SPI、2个I2S、1个SDIO等。配备了1个USB2.0 OTG接口，支持全速(Full Speed)和高速(High Speed)模式。还集成了2路CAN-FD控制器和1路以太网，以满足工控互联、网络通信等应用所需。 GD32F5系列高性能MCU采用1.71V~3.6V供电，配备了2个32位通用定时器、8个16位通用定时器、2个16位基本定时器、2个PWM高级定时器。还支持3个12位ADC、2个DAC等高精度模拟外设以满足电机变频、工业控制等应用场景。 ▲ GD32F5系列MCU产品组合完善的开发工具加速应用设计 GD32开发生态正在日益扩大完善。兆易创新为全新GD32F5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32F5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。兆易创新已与业界知名的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER达成战略合作，将向所有使用包括全新GD32F5产品在内的 GD32 Cortex®-M系列微控制器的用户提供免费商用的emWin嵌入式GUI。该软件可有效降低用户的开发难度与项目时间，进一步加快高性能GUI应用的落地。并提供AppWizard，让图形应用程序开发变得更加简洁高效。 GD32F5产品组合提供了包含BGA176、LQFP176/144/100/64等5种封装类型共10个产品型号。与此同时，配套开发板卡也已同步推出，其中包括GD32F527I-EVAL全功能评估板以及GD32F527Z-START、GD32F527V-START和GD32F527R-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。关于GD32 MCU ‍‍‍‍‍‍兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，46个系列600余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。兆易创新兆易创新 . 2024-03-07 1 2 545 电爆驱动器和接触器驱动器如何帮助提高混合动力汽车/电动汽车电池断开系统的安全性和效率对于混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV)，电池管理系统 (BMS) 中的配电系统可为车辆的核心功能供电，还可提供安全断开高电压或高电流事件的机制。随着对更高电压、电流、效率和可靠性的需求持续增长，配电系统的两个核心组件（高压继电器和断开保险丝）面临越来越多的设计挑战。图 1 展示了高压继电器和断开保险丝的概览。图 1：BMS 配电系统中的电池断开保险丝和高压继电器在紧急情况下，不可复位的电池断开保险丝将激活，断开电池与车辆其余部分之间的连接。高压继电器（也称为接触器）会在正常运行期间连接和断开整个 HEV 或 EV 的电源线。在本文中，我们将讨论接触器和断开保险丝驱动器领域的新兴技术，这些技术有助于使 BMS 变得更加智能、安全和高效。实现快速可靠的电池断开系统在发生碰撞时，需要切断下游系统的电源，从而避免出现其他复杂问题或损坏。目前常用的两种解决方案是熔断型保险丝和热熔丝。熔断型保险丝会在发生过流事件的热条件下触发，这些保险丝在出厂时就已经预先设置完成。热熔丝需要电子驱动器发送信号来断开连接，主要由离散电路或传统的安全气囊电爆驱动器驱动。随着 HEV 和 EV 系统的功率越来越高，热熔丝能够提供更高的可靠性，并更快地进行部署。但是，为了实现快速反应以及驱动这些热熔丝的常用解决方案很容易变得非常复杂。还需要满足国际标准化组织 (ISO) ISO26262 的要求，增加了这些设计的复杂性。为了实现更快响应，德州仪器 (TI) DRV3901-Q1 热熔丝驱动器采用了可以绕过串行外设接口 (SPI) 的直连 2 引脚硬件接口。DRV3901-Q1 驱动器能够与电压、电流和电阻 (UIR) 传感器配对使用，从而进一步加快部署速度。BQ79631-Q1 器件这样的 UIR 传感器可以通过硬件引脚直接与 DRV3901-Q1 驱动器进行通信，无需使用 MCU。热熔丝较为重要的功能之一是在发生撞车或其他严重故障时，能够断开电池与系统其余部分的连接。系统设计人员必须确保能够可靠地激活热熔丝功能。DRV3901-Q1 的内置诊断功能可监测驱动器状态、热熔丝运行状况和备用电源的可用性。为了监控备用电源的可用性，需要测量储能电容器。如果电池提供的主电源不再可用，该电容器将作为热熔丝系统的备用电源。通过定期检查该电容器的放电电压，DRV3901-Q1 驱动器和 MCU 能够检测其故障，并向车辆发出警报，而不必等到需要使用时才发现无法使用。保险丝在需要时能够起效很重要，但保险丝不会错误熔断也同样重要。DRV3901-Q1 驱动器具有集成的安全诊断功能，可防止热熔丝意外熔断。这是通过结合不同功能实现的，包括单独的高侧和低侧驱动器、用于硬件直接触发的冗余引脚以及串行外设接口上的循环冗余校验 (CRC) 保护。改善车辆的整体配电状况 HEV 或 EV 的电源线中常见的连接方式，是将高压电池系统连接到牵引逆变器的主接触器。也可能存在其他电源轨，例如用于连接充电站与电池的交流/直流充电接触器，以及连接车内灯或加热器等其他电气负载的辅助接触器。接触器是一种低压电磁阀，用于控制机械继电器开关，此开关能够在高压下提供高电流。为了控制功率不断增加的系统，HEV 和 EV 车辆中的接触器不断发展。接触器的低压电磁阀元件通常由称为节能器的控制电路驱动。节能器电路变得日益重要和复杂，以满足对效率、可靠性和安全性的更高要求，还有助于提高大功率条件下的电源效率。这些电路有助于降低保持接触器闭合所需的电流消耗。此节能器可以直接集成到接触器中，也可以从外部添加。在尝试实现系统级的安全目标时，需要外部节能器的接触器很容易变得非常复杂。完全集成式高功率接触器驱动器（如 DRV3946-Q1 驱动器）可以替代复杂的节能器设计。DRV3946-Q1 驱动器可使接触器高效导通并安全关断。为了实现更高效的导通，DRV3946-Q1 驱动器具有可编程的峰值和保持电流控制功能。图 2 展示了此功能的实际应用情况。可以在启动期间提供更大的电流，以便建立初始连接。建立连接后，电流可在“保持”阶段降低到较低的水平。能够对集成的峰值和保持相位进行编程，可使接触器的开关更加稳健、高效。图 2：DRV3946-Q1 中的峰值和保持电流控制关闭接触器也至关重要，它能够快速断开接触器有助于防止触点焊接，并在出现故障时为车辆系统的其余部分提供第一道防线。常用解决方案利用快速放电功能实现峰值和保持电流控制，但会导致电路变得复杂。DRV3946-Q1 驱动器将这两项功能结合在单个芯片上，有助于降低系统复杂性，提高效率和安全性。结语提升接触器的效率和可靠性有助于增加可驾驶里程、并增强 HEV 和 EV 日常驾驶的安全性。将热熔丝驱动器集成到单芯片解决方案中，有助于针对何时断开电池连接做出更智能、更快速的决策。DRV3901-Q1 热熔丝驱动器和 DRV3946-Q1 接触器驱动器为系统设计人员提供了多种选项，可支持他们设计出更智能、更安全的车辆。德州仪器德州仪器 . 2024-03-07 296 金航标kinghelm电子研发生产大电流连接器和接线端子等产品连接器广泛应用于消费电子产品、太阳能光伏、UPS电源、分布式储能、医疗设备、高端装备等领域。近年来随着新能源汽车、5G通信、充电桩、云计算等行业的飞速发展，对同轴电缆、射频连接器、RF天线、光纤连接器、板对板连接器、FPC连接器、接插件、紧固件的需求大大增加。据统计，金航标电子“kinghelm”品牌大电流连接器和接线端子，市场份额增长很快！“金航标，连接世界”，深圳市金航标电子有限公司2007年成立以来，专注于微波射频信号接受和发送的天线、电子信号连接器及互连系统产品的设计、制造、销售和配套的技术解决方案，技术骨干来自清华大学，吸纳电子科技大学和海归技术人才。金航标团队与时俱进，利用现有实验室的仪器、工厂设备设施，研发技术人员和生产团队，研发生产大电流连接器和配套的接线端子推出市场，主要为新能源汽车和储能客户服务！宋仕强说，大电流连接器优点是插合速度快、分离平滑稳定、适合频繁开通和断开、安装拆卸简单，便于在施工和维修现场作业。金航标“kinghelm”新产品大电流连接器和接线端子宋仕强说研发产品有前瞻性，规划好要服务的行业，在竞争中才能处于不败之地。大电流连接器的发展方向是微组装小体积大电流，所以金航标在选材、设计、加工每个环节都一丝不苟。线材选用导电最好的纯铜，设计和加工要求连接线和接线端子紧密结合，接线端子采用稳定的压线框模式，这种工艺可实现大面积大接触力可靠连接。接触压力是大电流连接器中的关键技术之一，接触力不够导线与接线端子导电片容易位移，接触电阻会增大可能产生氧化发热。大电流连接器的导电接口部位，有干净的较大的接触面也非常重要。接触件（contacts）是连接器完成电连接功能的核心零件，一般由阳性接触件和阴性接触件组成，通过阴、阳接触件的插合完成电连接。阳性接触件为刚性零件一般由黄铜、磷青铜制成，形状为圆柱形（圆插针）、方柱形（方插针）或扁平形（插片）。阴性接触件即插孔，依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力，与阳性接触件形成紧密连接。插孔的结构种类很多，有圆筒型（劈槽、缩口）、开叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽，9字形）、盒形（方插孔）以及双曲麵线簧插孔等。 kinghelm金航标天线射频连接器系列（一）宋仕强介绍连接器时说，连接器的结构件还有绝缘体、外壳（导线）、附件等。绝缘体也常称为基座（base）或安装板（insert），作用是使接触件按所需要的位置和间距排列，并保証接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是选择绝缘材料的基本要求。外壳（shell）是连接器的保护外罩，它为内装的绝缘安装板和插针提供机械保护，并提供插头和插座插合时的对准，再将连接器固定到设备上。连接器的附件分为结构附件和安装附件，结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密封圈、密封垫、防水圈等，安装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈、热缩导管等。 kinghelm金航标部分连接器金航标kinghelm团队前几年敏锐发现，智能硬件产品的发展会更轻薄、更高性能、更多功能和更长续航，使用的连接器将有更小尺寸、更广工作频率、更高传输速度的要求，使金航标FPC/FFC小型柔性连接器销量大幅增加。数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等，大量使用FPC/FFC连接器,尤其在手机等通信领域的尤其广泛。板对板连接器，是通过引脚直接连接印制电路板（PCB）之间的电源和信号，可有效地简化需要并堆叠印制电路板的应用,近年来有体积越来越小的趋势,金航标板对板连接器市场也进一步扩大。板对板连接器可运用于智能手机,中平板电脑,运动DV,行车记录仪,车载航,PDA、智能家居,可视门铃,笔记本电脑,安防镜头,摄像模组,数码相机,打印机、扫描仪,医疗设备,电视机,可视电话,收款机,监控通讯系统及电脑周边设备等可运用于智能手机,中平板电脑,运动DV,行车记录仪,车载航,PDA、智能家居,可视门铃,笔记本电脑,安防镜头,摄像模组,数码相机,打印机、扫描仪,彼得机,医疗设备,电视机,可视电话,收款机,监控通讯系统及电脑周边设备等。 kinghelm金航标天线射频连接器系列（二）近年中国连接器行业年增长率达13%，高于全球同期8%的增速，全球连接器的生产重心也向中国转移，国内形成了相对完整的产业链和生态。中国积极发力5G网络建设核心网，相关的光纤光缆、配线设备最先受益，对于连接器的需求量会越来越大。金航标电子受益于中国连接器制造水平的提高，在巩固以前微波天线射频线市场后，在连接器市场研发和生产投入逐年扩大，成为最有潜力的连接器企业。金航标获得了多项发明专利，已取得ISO9001认证和RoHS、REACH认证。IATF16949汽车质量体系认证，UL、TUV、邓白氏等认证在申请中。由宋仕强投资的萨科微半导体SLKOR，产品有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片三大系列，年来还推出霍尔传感器、ADC、BMS新产品，与金航标电子一起为电子整机产品公司提供配套服务，成为全世界超过15000家客户的合作伙伴！ kinghelm金航标实验室设备和资深工程师宋仕强先生（Huaqiangbei Song Shiqiang)，是金航标电子和萨科微半导体,两家高科技公司投资人和总经理，中国电子学会专家库成员、华强北研究专家、科普专栏作家。宋仕强研究华强北的文章《华强北研究》、《华强北何去何从》、《华强北转型发展建议》、《电子元器件供应链的国产化》、《华强北精神与文化》系列文章，国内人民日报、新华社、环球日报、中国报道，国外美联社、雅虎新闻、哈佛商业评论、华尔街日报等权威媒体转载。主讲“宋仕强论道”系列，为传播中国传统文化、经济的繁荣、社会的发展做出积极的贡献！萨科微半导体萨科微半导体SLKOR . 2024-03-06 2 1 655 中兴通讯与vivo签订全球专利交叉许可协议 3月6日消息，中兴通讯近日宣布与 vivo 签订全球专利交叉许可协议，开启了双方在专利领域的战略合作。中兴通讯知识产权部部长米瑶表示：“中兴通讯与 vivo 达成战略合作，体现双方对于知识产权的尊重，双方的交叉许可协议也体现了中国企业对彼此在通信领域标准贡献的互相认可，亦展现了国内创新企业具备寻找共赢方案的决心和能力。” 中兴通讯 2023 年前三季度研发投入达 190.6 亿元，占营收的 21.3%，已累计申请 8.95 万余件全球专利。快讯芯闻路1号 . 2024-03-06 3 1 586 华为与vivo、亚马逊签订全球专利交叉许可协议 3月6日消息，华为与 vivo 宣布签订全球专利交叉许可协议，包括 5G 标准等蜂巢式通讯标准基本专利。同日华为与亚马逊（Amazon）宣布签订多年专利交叉许可协议，解决双方诉讼，大部分条款未披露，但华为知识产权部门负责人樊志勇表示，华为已结束德国对亚马逊就 Wi-Fi 和影片播放相关专利诉讼。樊志勇表示，华为很高兴与亚马逊达成专利交叉许可，透过专利许可，更多公司可使用专有技术，有助提供消费者更多创新产品和服务。亚马逊知识产权副总裁Scott Hayden表示，亚马逊尊重华为全球专利组合、创新成果和对标准化的贡献，亦尊重华为为亚马逊等专利许可所做的努力，得益于业界技术标准，为客户发明新产品和服务。图源：华为官网快讯芯闻路1号 . 2024-03-06 1 6 621 Cadence宣布以12.4亿美元收购BETA CAE Systems 3月6日消息，Cadence Design Systems近日表示，将以12.4亿美元的现金和股票（其中7.44亿美元为现金）收购BETA CAE Systems，后者生产用于分析汽车和喷气设计的软件。 Cadence 是最大的计算机芯片设计软件制造商之一，帮助芯片制造商设计复杂的集成电路。但在过去的六年里，它已经转向从电路板到飞机等大型物理系统的设计软件。上个月，该公司宣布推出一款超级计算机，旨在帮助模拟喷气机周围的空气流动情况以及其他用途。与BETA CAE的交易延续了这一趋势。其软件广泛用于分析汽车和航空航天行业的设计，客户包括本田、通用和洛克希德·马丁公司等。在Cadence宣布收购BETA CAE Systems之前，Synopsys表示将斥资350亿美元收购另一家物理分析软件制造商Ansys。 Baird Equity Research高级分析师Joe Vruwink 表示：“Cadence的这一交易也推动了一个可能，即在未来某个时候与Synopsys-Ansys组合相媲美的投资组合。” Cadence在一份声明中表示，BETA CAE Systems交易预计将于今年第二季度完成，Cadence预计BETA CAE将为其2024年的收入贡献约4000万美元。公开资料显示，BETA CAE Systems总部位于瑞士，提供领先的工程仿真解决方案，业务遍及全球。该公司的软件套件，包括的ANSA 和 META 软件，在 20 年中在过去的多个行业（尤其是汽车行业）中保持着全球领先地位。2022年该公司宣布在上海开设新办事处，进一步扩大其在中国的业务。快讯芯闻路1号 . 2024-03-06 1 1 611 韩媒：HBM良率低、产量堪虑 3月6日消息，韩媒DealSite报道，高带宽内存（HBM）的良率远低于传统内存产品，通过NVIDIA质量测试（qualification test）的难度大增，让市场对产量感到忧虑。美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）等HBM厂商面临良率低迷窘境，为了通过NVIDIA次世代AI GPU的质量测试，彼此正在激烈竞争。 HBM良率高低，主要跟堆栈架构的复杂程度有关，这牵涉到多重内存阶层，及作为各层连结之用的直通硅晶穿孔（Through-Silicon Via，简称TSV）技术。这些复杂技术增加制程出现缺陷的机率，可能因此让良率低于设计较简单的内存。此外，由于HBM一旦有一个芯片有缺陷，整个封装都需丢弃，因此产量很低。消息显示，HBM的整体良率目前约在65%左右，若业者试图拉高良率，产量就会随之下降。美光已于2月26日宣布，开始量产高频内存「HBM3E」，将应用于NVIDIA最新AI芯片「H200」Tensor Core绘图处理器（GPU）。H200预定2024年第二季出货，取代当前算力最强大的H100。图源：wccftech.com 快讯芯闻路1号 . 2024-03-06 1 3 556 德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限，助力工程师实现卓越的功率密度新闻亮点：采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。中国上海（2024 年 3 月 6 日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率，从而以更低的成本提供超高的功率密度。德州仪器新款 100V 集成氮化镓 (GaN) 功率级采用热增强双面冷却封装技术，可简化中压应用的热设计并实现超高的功率密度（高于 1.5kW/in3）。德州仪器新款 1.5W 隔离式直流/直流模块集成了变压器，具有业界超高功率密度和超小尺寸，可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离式辅助电源尺寸缩小 89% 以上。如需了解更多信息，请访问 TI.com/LMG2100 和 TI.com/UCC33420-Q1。德州仪器高压电源业务部总经理 Kannan Soundarapandian 表示：“对于电源设计人员来说，在有限空间内提供更高功率始终是一项关键设计挑战。以数据中心为例，如果工程师可以设计高功率密度的服务器电源解决方案，那么，数据中心能够更高效地运行，来满足不断增长的处理需求，同时还能更大程度地减少对环境的影响。我们很高兴能够通过我们的创新成果来助力工程师提供超高的功率密度、效率和热性能，继续突破电源管理极限。” 借助 100V 集成式 GaN 功率级提高功率密度和效率借助德州仪器新款 100V GaN 功率级 LMG2100R044 和 LMG3100R017，并得益于 GaN 技术的较高开关频率，设计人员可以将中压应用的电源解决方案尺寸缩小 40% 以上，并实现卓越的功率密度（高于1.5kW/in3）。与硅基解决方案相比，该全新产品系列还将开关功耗降低了 50%，并且在给定较低输出电容和较低栅极驱动损耗的情况下实现 98% 或更高的系统效率。例如，在光伏逆变器系统中，较高的密度和效率使得同一块太阳能电池板能够存储和生成更多电能，同时可缩小整个微型逆变器系统的尺寸。保障 100V GaN 产品系列热性能的关键要素是德州仪器的热增强双面冷却封装。借助该技术，这款器件可以比同类集成式 GaN 器件更高效地从两面散热，并提供优化的热阻。将辅助电源尺寸缩小 89% 以上凭借比分立式解决方案高出八倍以上且比同类模块高出三倍的功率密度，德州仪器新款 1.5W 隔离式直流/直流模块为汽车和工业系统提供超高的输出功率和隔离能力 (3kV)，并采用 4mm x 5mm VSON 封装。借助德州仪器 UCC33420-Q1 和 UCC33420，设计人员可以使用较少的元件并采用简单的滤波器设计，轻松满足严格的电磁干扰 (EMI) 要求，例如国际无线电干扰特别委员会 (CISPR) 32 和 25。这些全新模块使用德州仪器的下一代集成变压器技术，无需在辅助电源设计中使用外部变压器。与分立式解决方案相比，该项技术可助力工程师将解决方案尺寸缩小 89% 以上，将高度缩小高达 75%，同时将物料清单减半。现在，借助采用此类小型封装且符合汽车标准的先进解决方案，设计人员可以为电动汽车系统（例如电池管理系统）缩小辅助电源解决方案的尺寸、重量和高度。对于数据中心中空间受限的工业电力输送，该全新模块可助力设计人员更大程度地减小印刷电路板的面积。 TI.com 现货发售 LMG2100R044 和 LMG3100R017 100V GaN 功率级现已量产，可通过 TI.com.cn 购买。 UCC33420 和 UCC33420-Q1 1.5W 隔离式直流/直流模块现支持预量产，可通过 TI.com.cn 购买。‌这些器件的其他版本（具有更低输入电压、输出电压和功率额定值）将于 2024 年第二季度推出。支持多种付款方式和发货方式。安森美德州仪器 . 2024-03-06 611 突发！美国拦下AMD中国版GPU 要求匿名的知情人士透露，AMD 原本希望获得美国商务部核准，能把AI处理器卖给中国客户。据悉，这些芯片是「降规版」，性能比 AMD 卖给中国以外市场的AI芯片更低，这样的设计是为了符合美国的出口限制规定。然而，知情人士说，美国官员告知 AMD，这款芯片更能依然太强大，该公司必须获得美国商务部工业和安全局的许可才能出售该芯片。 AMD 没有立即发表评论，工业和安全局则拒绝发表评论。目前尚不清楚AMD是否正在申请许可。美国一直限制中国大陆取得能够用来发展AI模型的先进半导体，以及能用来制造这些芯片的工具，原因是担心中国将藉此取得优势。美国总统拜登在2022年发表一套初步的出口管制措施，接着在2023年10月强化规定，并且限制业者向中介国家的销售。紧缩后的管控规定，限制了NVIDIA专为中国设计的处理器，这批处理器是符合最初2022年版本的出口规定。此后，NVIDIA 为中国市场开发了新的客制化、符合2023年限制规定的降规版产品，而美国商务部长雷蒙多以表示，她正在研究这些零件的细节。 2022年的美国禁令双双阻止了 NVIDIA 和 AMD 把功能最强大的AI芯片卖给中国，迫使他们寻找解决办法。NVIDIA立即以降规版回应，而AMD则一直没有公开讨论要为中国开发新的AI处理器。 AMD 在中国大陆AI芯片产业的市占远不如 NVIDIA，也因此当2022年禁令生效时，AMD 表示，并不预期会受到相关规定大幅影响。不过 AMD 现在更积极想要扩大在AI芯片市场的市占。AMD 去年12月推出新的MI300产品，将挑战 NVIDIA的处理器。根据知情人士说法，AMD 为中国打造的产品是 MI309。目前不清楚中国客户是否试图要买 AMD 的AI芯片。这项因素可能影响 AMD 能否取得商务部的许可。包括腾讯和百度已表示，他们已从 NVIDIA积累足够多的强大芯片，在未来一到两年内提升他们的聊天机器人功能。快讯芯闻路1号 . 2024-03-06 1 8 895 边缘连接设备需求激增，AMD扩展成本优化型FPGA产品组合近几年来，边缘连接设备的需求在持续激增，有机构预计从2022年到2028年，物联网设备将会增长2.3倍。这将需要更高I/O数量级安全的器件，也将需要更多的工程师来设计这些产品。然而，事实却是设计工程师严重不足，据IBS预测，全球设计工程师短缺的缺口约为30%，这一短缺不可能在短时间内弥补，因此现阶段需要最大限度地提高设计工程师的效率。另外，在终端市场和应用方面，特别是边缘设备所进入和投放的市场，客户希望产品能够有比较长的生命周期和稳定的供应链。AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer表示，“我们看到很多工业和医疗方面的客户，他们在产品投产之前可能需要花费数年的时间去做研发，这样才能保证他们的产品推出后有比较可靠的投资回报，为了实现这一点，他们希望我们能够在长时间保持产品的稳定性。” 图：AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer 为了满足此类市场的需求，AMD近期推出了成本优化型的FPGA产品AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列，该系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能。 | Spartan UltraScale+ FPGA系列特性据Rob Bauer介绍，Spartan UltraScale+系列基于经业界验证的16nm技术构建，具有高I/O密度、低功耗、领先的安全功能、通用设计工具，以及长产品生命周期等特性。首先是高I/O密度，这意味着I/O的逻辑单元比很高，同时每个逻辑的I/O与上一代相比会有更多的器件，这对I/O密集型应用来说非常重要，因为客户可以相当于在更小的器件上实现更多的功能，同时能够降低产品的体积、功耗，以及总体成本。第二是低功耗，由于Spartan UltraScale+系列采用的是16nm FinFET制程，能够实现高达30%的功耗降低。加上该系列对相关的互连IP进行了硬化，比如DDR内存和PCIe，这样就能让逻辑单元更好地运行，进一步实现接口效率提升与降低功耗。此外，在整个互连工艺效能方面也有提升。据AMD自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud介绍，优化后，大概有1.9被的架构性能提升，这样客户在设计产品时可以使用更高的时钟频率，节约相关资源，从而让客户的设计可以在更小型的器件上实现，节约功耗。三是更高的安全性。在边缘端应用中，安全性变得越来越重要，因此，Spartan UltraScale+系列提供了AMD成本优化型FPGA产品组合中最多的安全功能。比如， • 保护 IP：支持后量子密码技术并具备获 NIST 批准的算法，能提供先进的 IP 保护，抵御不断演进的网络攻击和威胁。物理不可克隆功能会为每个器件提供唯一指纹，以提升安全性。 • 防止篡改：PPK/SPK 密钥支持有助于管理过期或受损安全密钥，而差异化功率分析则有助于防止侧信道攻击。器件包含永久性篡改惩罚，以进一步防止误用。 • 最大限度延长正常运行时间：增强的单事件干扰性能有助于客户进行快速、安全配置，并提升可靠性。 | 创新的软件平台 AMD在FPGA配套软件方面很早就开始了投入，2012年时就推出了Vivado设计套件，该设计套件可以覆盖AMD的整个产品组合，不管是小型的Spartan UltraScale+ FPGA，还是非常大型的Versal Premium FPGA，都可以使用同一套工具在这个组合里。同时，同一套工具也可以覆盖整个设计的全生命周期，从一开始的仿真到后期的合成，然后到固件，都可以采用同一套工具来设计。也就是说，AMD FPGA 和自适应 SoC 全产品组合由 AMD Vivado设计套件和 Vitis统一软件平台提供支持，使硬件与软件设计人员能够通过一款设计人员环境进行从设计到验证，充分利用这些工具及所包含 IP 的生产力优势。图：AMD 自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud | 结语总的来说，AMD在FPGA市场上有近40年深耕的历史，同时出货量也达到了数十亿，他们还有非常稳健的支持客户全生命周期需求的历史，更有15年以上使用寿命的业界标准支持。而新推出的Spartan UltraScale+系列覆盖范围相当广，从11,000个逻辑单元到218,000个逻辑单元，从SU10P到SU200P都能提供。在Romisaa Samhoud看来，这些小型化器件非常适用于I/O扩展和板卡管理这样的应用，它们一般来讲都有非常高的I/O逻辑比。对于大型器件来讲，可以看到这些一般是非常适用于边缘设备、传感和控制的应用，因为AMD增加了更多的高速串行收发器。除此之外，还有硬化IP、DDR内存控制器和PCIe，以及很多片上存储。最后，在供货安排上，AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列样片和评估套件预计于 2025 年上半年问世。文档现已推出，并于 2024 年第四季度自 AMD Vivado 设计套件开始提供工具支持。原创芯闻路1号 . 2024-03-06 3 11 1025 纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1，助力汽车智能化发展纳芯微推出的全新车规级温湿度传感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器。 NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用带Wettable Flank 的DFN封装设计，产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。随着汽车智能化的发展，车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作，这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。以汽车五合一传感器为例，它利用内置的温湿度传感器来检测前挡风玻璃内侧的温度和湿度，进而计算出露点温度。这样，空调系统就可以根据这些信号调整车内温度、出风模式以及内外循环等功能，有效降低车内湿度，实现除雾功能。同时，激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度，确保其在适宜的工作环境下运行，避免因温度过高而降低性能。此外，温湿度传感器还能检测相对湿度，以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂，从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害，确保车辆行驶安全。纳芯微的车规级、高可靠性、高精度和低功耗的单芯片集成温湿度传感器NSHT30-Q1，适用于各种车载应用，如汽车HVAC控制模块和电池管理系统等，帮助车辆实现更高效、更稳定的系统性能，为汽车智能化的发展提供了有力支持。此外，NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址，通信速度高达1 MHz，还支持2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围，适用于各种应用环境。同时具有可编程的中断阈值，可以提供警报和系统唤醒，而不需要微控制器来持续监控系统。 NSHT30-Q1的性能参数相对湿度（RH）传感器 - 工作范围：0%~100% - 精度：±3%（典型值）温度传感器： - 工作温度范围：-40℃~125℃ - 精度：±0.3℃（典型值）相对湿度和温度补偿的数字输出宽电源电压范围：2.0 V ~ 5.5 V I2C数字接口，通信速度高达1 MHz - 两个可选地址 - 带有CRC校验的数据保护低功耗：平均电流2.5μA 8-Pin Wettable Flank DFN封装符合AEC-Q100标准纳芯微电子 . 2024-03-06 1 585 PI更新多路独立输出开关IC产品InnoMux-2，再次提升系统电源效率不久前，Power Integrations(简称PI)更新了其具有多路独立稳压输出的开关IC产品系列，推出了InnoMux-2，该系列IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到了单个芯片中，可提供多达三个独立稳压输出。与传统的两级架构相比，它无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，缩小PCB占板尺寸，满载效率可达90%以上。据PI高级培训经理阎金光介绍，InnoMux-2采用了750V PowiGaN™氮化镓开关管、零电压开关（无需有源钳位）和同步整流技术，能保证在整个负载范围内保持高效。传统的两级多输出电源的系统效率在80%左右，而采用InnoMux-2设计的多输出电源效率可达90%以上。由于该IC的高效率，因此，无需散热器即可实现高达100W的连续输出功率。而且该IC还支持模拟、PWM、混合信号等LED调光，以及快速的动态响应。也就是说，该IC适合于白色家电、工业系统、显示器，以及其他需要多组供电电压的应用场景。大多数系统需要多路输出电源大多数现代电子系统都需要多个内部电压来运行各种功能，比如电冰箱制冷需要用到25V的电压、MCU需要5V或3.3V供电，显示照明设备需要采用恒流LED驱动等，其他电视机、计算机、手机等设备也都需要多种供电电压。传统的解决方案是采用单路输出的反激式电源加多个降压或升压变换器来应对。不过，这样的两级电源解决方案会存在一些问题。从上面的原理图可以看出，该多输出解决方案只有一个是主输出，其他的输出都是辅助输出，而且仅主输出是有反馈电路的，辅助输出是靠绕组数不同来实现的。也就是说，只有主输出的电压是稳定的，辅助输出的精度会随着负载、输出电压改变出现不稳定的情况。因此，传统的多输出电源方案会面临效率、空载功耗、以及输出精度方面的挑战。传统解决方案无法同时满足高效率、低空载功耗，以及高输出精度的要求，不过，PI推出的InnoMux-2刚好可以解决这个难题，该IC集成了AC-DC和后级DC-DC变换级，单级即可实现多路输出。 InnoMux-2是如何实现高效率及高精度的？据阎金光介绍，InnoMux-2无需后级稳压器，并可将效率最多提升10%。更重要的是，还可以把每一路输出都做得很精准。那么它是如何实现的呢？ “我们每一路输出都是经过反馈和调整的，因此可以保证1%的输出精度。”阎金光在与媒体分享时表示。具体的做法是，在每个开关周期中的能量将根据需要在输出之间进行分配。通过检测电阻监测电流大小，当电流下降时，发出一个开关请求信号，确保LED灯串中的电流恒定；另外，也会监测每一路输出的电压，电压低的输出会触发一个开关请求信号；该开关会将能量引导至所需要的输出端。值得一提的是，InnoMux-2不需要增加假负载也能实现稳定的精度。因此，它可以实现更低的待机功耗，可将空载功耗降至30mW以下。而欧洲用电产品（EuP）指令规定的待机功耗标准为低于300mW，也就是说，InnoMux-2可为某些需要执行必要功能的应用场景提供更多的可用待机功耗。 InnoMux-2 IC可提供高达100W的输出功率，并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。此外，InnoMux-2器件采用了PI高效散热的InSOP™24和InSOP™28封装，可通过PCB进行散热，因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号；或者，其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动，适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。反激式电源芯闻路1号 . 2024-03-05 5 13 1355 NVIDIA禁止CUDA软件转换，ZLUDA计划受阻 3月5日消息， NVIDIA在新许可条款中禁止使用翻译层在其他硬件平台上运行基于CUDA的软件，不得逆向工程/反编译/反汇编(出现在CUDA11.5的条款中)。外媒指出，该限制条款是在阻止英特尔和AMD参与的ZLUDA计划。英伟达凭借其GPU硬件+CUDA生态+NVink综合优势垄断了AI算力90%以上的市场，其最大的竞争优势是CUDA生态，此次收紧也是进一步限制行业竞争对手借力后续翻译转换类兼容方式或将逐步断绝，中小AI算力芯片厂商差距进一步拉大。自 2021 年以来，NVIDIA已禁止在其在线列出的许可条款中使用翻译层在其他硬件平台上运行基于 CUDA 的软件，但该警告之前未包含在安装过程中放置在主机系统上的文档中。现在，禁用条款已添加到安装 CUDA 11.6 及更高版本的 EULA 中。这一限制似乎是为了阻止像ZLUDA这样的计划，英特尔和AMD最近都参与了这些计划，也许更关键的是，一些GPU制造商将CUDA代码与翻译层结合使用。软件工程师Longhorn注意到了这些术语。“您不得对使用 SDK 元素生成的输出的任何部分进行逆向工程、反编译或反汇编，以便将此类输出工件转换为面向非 NVIDIA 平台。“ 该条款在随 CUDA 11.4 和 11.5 版本一起安装的 EULA 文档中不存在，此之前的所有版本中都没有。但是，它存在于版本 11.6 及更高版本的已安装文档中。由于 CUDA 和 Nvidia 硬件的组合已被证明非常高效，因此大量程序都依赖它。然而，随着更具竞争力的硬件进入市场，越来越多的用户倾向于在竞争平台上运行 CUDA 程序。有两种方法可以做到这一点：重新编译代码（可供相应程序的开发人员使用）或使用转换层。出于显而易见的原因，使用像 ZLUDA 这样的转换层是在非 Nvidia 硬件上运行 CUDA 程序的最简单方法。所要做的就是获取已经编译好的二进制文件，并使用 ZLUDA 或其他转换层运行它们。 ZLUDA现在似乎正在挣扎，AMD和英特尔都放弃了进一步开发它的机会，但这并不意味着转换不可行。使用转换层威胁到英伟达在加速计算领域的霸主地位，尤其是在人工智能应用方面，这可能是 Nvidia 决定禁止使用翻译层在其他硬件平台上运行其 CUDA 应用程序背后的动力。重新编译现有的 CUDA 程序仍然是完全合法的。为了简化这一点，AMD 和 Intel 都有工具将 CUDA 程序分别移植到他们的 ROCm （1）和 OpenAPI 平台。随着 AMD、英特尔、Tenstorrent 和其他公司开发更好的硬件，更多的软件开发人员将倾向于为这些平台进行设计，而 Nvidia 的 CUDA 主导地位可能会随着时间的推移而减弱。此外，专门为特定处理器开发和编译的程序将不可避免地比通过翻译层运行的软件运行得更好，这意味着AMD、英特尔、Tenstorrent 和其他公司在与 Nvidia 的竞争中处于更好的地位，前提是如果他们能够让软件开发人员参与进来。GPGPU 仍然是一个重要且竞争激烈的领域。快讯芯闻路1号 . 2024-03-05 2 4 1001 苹果遭欧盟罚款18亿欧元 3月5日消息，欧盟反垄断监管机构“欧盟委员会”近日宣布，对苹果除以逾18亿欧元（约合19.5亿美元）的反垄断罚款，这是苹果有史以来首次遭遇欧盟反垄断罚款，原因是阻止Spotify和其他音乐流媒体服务向用户通知除苹果App Store以外的其他支付选项。该案源于瑞典音乐流媒体服务商Spotify在2019年提出的一起投诉。当时，Spotify指控苹果向其收取30%的订阅费，以换取Spotify应用在App Store上架。此外，苹果还拒绝让用户了解其生态系统（App Store）以外、更便宜的访问Spotify的方式。欧盟委员会表示，苹果的限制构成了不公平的交易条件。作为对苹果的威慑，决定在基础金额的基础上额外增加了18亿欧元的一次性付款，因为苹果的行为造成的损害中有很大一部分是非金钱的。欧盟并未透露基础金额是多少。欧盟反垄断负责人Margrethe Vestager在一份声明中称：“十年来，苹果滥用其在市场上的主导地位，通过App Store分发音乐流媒体应用，同时限制开发者告知消费者苹果生态系统之外可获得的替代、更便宜的音乐服务。根据欧盟反垄断法规，这是非法的。” 对于该决定，苹果公司表示不满，并计划上诉，在法庭上对其提出质疑。苹果在一份声明中称，尽管欧盟委员会未能发现任何可信的消费者受到损害的证据，但还是做出了这一决定，忽视了一个蓬勃发展、竞争激烈、增长迅速的市场的现实。苹果还称，这一决定的主要倡导者，也是最大的受益者，是Spotify。而Spotify拥有世界上最大的音乐流媒体应用，在此次调查期间，与欧盟委员会会面65次以上。而且，Spotify也不向苹果支付佣金，因为它在自家网站上销售订阅，而不是在苹果的App Store上。欧盟委员会要求苹果取消App Store限制的决定，也符合欧盟新法规《数字市场法案》（DMA）的规定，该法案将于3月7日生效。快讯芯闻路1号 . 2024-03-05 2 12 966 如何利用碳化硅打造下一代固态断路器？如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点。最后，本文还将讨论为什么 SiC 固态断路器日益受到人们青睐。保护电力基础设施和设备输配电系统以及灵敏设备都需要妥善的保护，以防因为长时间过载和瞬态短路情况而受到损坏。随着电力系统和电动汽车使用的电压越来越高，可能的最大故障电流也比以往任何时候都更高。为了针对这些高电流故障提供保护，我们需要超快速交流和直流断路器。过去，机械断路器一直是此类应用的主要选择，然而随着工作要求越来越严苛，固态断路器越来越受到欢迎。相较于机械断路器，固态断路器具有许多优势：稳健性和可靠性：机械断路器内含活动部件，因此相对易于受损。这意味着它们容易损坏或因为运动而意外自动断开，并且在使用期间，每次复位都会出现磨损。相比之下，固态断路器不含活动部件，因此更加稳健可靠，也不太容易出现意外损坏，因此能够反复进行数千次断开/闭合操作。温度灵活性：机械断路器的工作温度取决于其制造材料，因此在工作温度方面存在一定的限制。相比之下，固态断路器的工作温度更高并且可以调节，因此它能够更加灵活地适应不同的工作环境。远程配置：机械断路器在跳闸后需要人工手动复位，这可能非常耗时且成本高昂，特别是在多个安装点进行大规模部署的情况下，另外也可能存在安全隐患。而固态断路器则可以通过有线或无线连接进行远程复位。开关速度更快且不会产生电弧：机械断路器在开关时可能会产生较大的电弧和电压波动，足以损坏负载设备。固态断路器采用软启动方法，可以保护电路不受这些感应电压尖峰和电容浪涌电流的影响，而且开关速度要快得多，在发生故障时只需几毫秒即可切断电路。灵活的电流额定值：固态断路器具有可编程的电流额定值，而机械断路器则具有固定的电流额定值。尺寸更小、重量更轻：相较于机械断路器，固态断路器重量更轻、体积更小。现有固态断路器的局限性虽然固态断路器相较于机械断路器具有多项优势，但它们也存在一些缺点，具体包括电压/电流额定值受限制、导通损耗更高且价格更贵。通常，对于交流应用，固态断路器基于可控硅整流器 (TRIAC)，而对于直流系统，则基于标准平面 MOSFET。TRIAC 或 MOSFET 负责实现开关功能，而光隔离驱动器则用作控制组件。然而，在具有高输出电流的情况下，基于 MOSFET 的高电流固态断路器需要使用散热片，这就意味着它们无法达到与机械断路器相同的功率密度水平。同样地，使用绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 实现的固态断路器也需要散热片，因为当电流超过几十安培时，饱和电压会导致过多的功率损耗。举例来说，当电流为 500 安培时，IGBT 上的 2V 压降会产生高达 1000W 的功率损耗。对于同等功率水平，MOSFET 需要具有约 4 mΩ 的导通电阻。随着电动汽车中器件的电压额定值朝着 800V（甚至更高）发展，目前没有单一器件能够实现这一电阻水平。虽然理论上可以通过并联多个器件来实现该数字，但这样的做法会显着增加方案的尺寸和成本，尤其是在需要处理双向电流的情况下。使用 SiC 功率模块打造下一代固态断路器与硅芯片相比，SiC 芯片在相同额定电压和导通电阻条件下，尺寸可以缩小多达十倍。此外，与硅器件相比，SiC 器件的开关速度至少快 100 倍，并且它可以在高达两倍以上的峰值温度下工作。同时，SiC 具有出色的导热性能，因此在高电流水平下具有更好的稳健性。安森美利用 SiC 的这些特性开发了一系列 EliteSiC 功率模块，其 1200V 器件的导通电阻低至 1.7mΩ。这些模块在单个封装中集成了两到六个 SiC MOSFET。烧结芯片技术（将两个独立芯片烧结在一个封装内）甚至在高功率水平下也能提供可靠的产品性能。由于具备快速开关行为和高热导率，因此该类器件可以在故障发生时快速而安全地“跳闸”（断开电路），阻止电流流动，直到恢复正常工作条件为止。这样的模块展示了越来越有可能将多个 SiC MOSFET 器件集成到单个封装中，以实现低导通电阻和小尺寸，从而满足实际断路器应用的需求。此外，安森美还提供承受电压范围为 650V 到 1700V 的 EliteSiC MOSFET 和功率模块，因此这些器件也可用于打造适合单相和三相家庭、商业和工业应用的固态断路器。安森美具有垂直整合的 SiC 供应链，能够提供近乎零缺陷的产品，这些产品经过全面的可靠性测试，能够满足固态断路器制造商的需求。图 1：安森美完整的端到端碳化硅 (SiC) 供应链下图展示了固态断路器的模块化实现方式，其中以并联配置连接多个 1200V SiC 芯片和多个开关来实现了极低的 rdson 和优化的散热效果。下方这些完全集成的模块具有优化的引脚位置和布局，有助于减少寄生效应，提高开关性能和缩短故障响应时间。安森美提供丰富多样的 SiC 模块产品组合，模块额定电压为 650V、1200V 和 1700V，并且其中一些模块带有底板，而另一些则无底板，以便满足不同的应用需求和效率需求。图 2：适用于固态断路器的 SiC B2B 模块- 480VAC -200A 图 3：适用于固态断路器应用的安森美模块 SiC 技术和固态断路器将共同发展机械断路器具有低功率损耗和更高的功率密度，目前价格也低于固态断路器。另外，机械断路器容易因为反复使用而发生磨损，并且复位或更换会产生昂贵的人工维护成本。随着电动汽车的日益普及，市场对断路器和 SiC 器件的需求将持续增长，因此这种宽禁带技术的成本竞争力会日益增强，并且其对固态断路器方案的吸引力也会不断增加。随着 SiC 工艺技术的不断进步和独立 SiC MOSFET 的电阻进一步降低，固态断路器的功率损耗最终会达到与机械断路器相媲美的水平，那时功率损耗将不再是个问题。基于 SiC 器件的固态断路器具备开关速度快、无电弧以及零维护等优势，能够带来显着的成本节约，因此必将成为市场广泛采用的主流选择。安森美安森美 . 2024-03-05 1 3 766 长电科技拟斥资收购西部数据旗下工厂 3月5日消息，长电科技正拟斥资约45亿元人民币，收购西部数据旗下的“灯塔工厂”。值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。 45亿元收购“灯塔工厂” 长电科技3月4日晚公告，公司全资子公司长电科技管理有限公司（下称“收购方”或“长电管理公司”），拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称“标的公司”或“晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约6.24亿美元（以3月4日汇率计算，约合人民币45亿元，最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。交易完成后，收购方持有晟碟半导体80%股权，出售方持有20%股权。资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”，也是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。违约分手费1000万美元据公告披露，2022年，晟碟半导体的营收和净利润分别为34.98亿元、3.57亿元；2023年上半年，晟碟半导体的营收和净利润分别为16.05亿元、2.21亿元，资产总额为43.62亿元、负债10.77亿元、股东全部权益32.85亿元。此次交易价格为分期付款。其中，约2.18亿美元（受限于交易文件约定的调整）在交割时支付，约2.18亿美元（受限于交易文件约定的调整）在交割6个月内或2025年1月1日（以较早发生者为准）支付，剩余1.87亿美元将在交割后5年内分五期支付。而且，因一方违约导致《股权收购协议》约定的先决条件无法达成，从而交易终止的，违约一方应向对方支付分手费1000万美元，也就是超过7000万元人民币。此外，双方还将在《供应协议》中约定，标的公司应在交割后五年内，完成交易双方约定的业绩指标的下限。如果标的公司未完成该等业绩指标的下限，出售方应向标的公司补偿未完成业绩指标部分的预定毛利润。第二起超40亿元的收购目前，长电科技的第一大股东为国家集成电路产业投资基金（即俗称的“大基金”），持股比例为13.24%。此次交易的出售方为控股公司，无实际业务，其母公司为美国的西部数据；该公司成立于1970年，是全球知名的硬盘厂商。通过持续并购，长电科技已经成长为全球第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，其先进封装营收占比已超三分之二。其中，最著名的当属2015年对新加坡上市公司星科金朋的“蛇吞象”式跨国并购，该交易总对价为7.8亿美元，约合人民币48亿元。据万联证券分析，由于此前终端市场需求疲软、半导体行业处于下行周期，长电科技业绩短期承压，但随着下游需求转暖，2023年以来，长电科技营业收入及归母净利润呈现连续环比增长态势，四季度订单总额恢复到上年同期水平。近10年来，西部数据数次收购相关存储公司。2015年，西部数据以190亿美元的现金和股票，收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。但在2023年10月，在与Kioxia合并谈判陷入僵局后，西部数据又宣布将分拆为两家独立上市公司，分别专注于闪存业务和硬盘驱动器业务。快讯芯闻路1号 . 2024-03-05 1 3 761 YXC车规级晶振YSO140TC系列，常温频差±100PPM，适用于工业设备、汽车电子等领域风电变流器，是双馈风力发电机中，加在转子侧的励磁装置。其主要功能是在转子转速n变化时，通过变流器控制励磁的幅值、相位、频率等，使定子侧能向电网输入恒频电。包括功率模块、控制模块、并网模块。而晶振在风电变流器中作用是时钟源提供：晶振是风电变流器中的时钟源，提供稳定、准确的时钟信号。这对于变流器内部各个电路和控制系统的同步运行至关重要。准确的时钟信号确保各个部件在协调一致的时间基准下工作，保障整个系统的正常运行。精准同步控制：风电变流器需要对风能进行有效的转换，并与电网同步运行。晶振的准确时钟信号对于实现精准的同步控制是必不可少的。要确保变流器能够按照要求精准地调整输出频率和相位，以使其输出的电能与电网同步。通信协议支持：风电变流器通常需要与其他设备或系统进行通信，如监控系统、遥测装置等。晶振提供了稳定的时钟基准，确保通信协议的准确性和可靠性，从而保证风电系统的通信稳定性。针对客户这一产品的特性，YXC推荐了石英车规级晶振YSO140TC系列的OC2JO-113-25M这颗料，以下为OC2JO-113-25M的典型参数： 1、车规级有源晶振，高可靠，高品质，符合AEC-Q200行业认证，为系统提供精准的参考时钟； 2、工作电压1.8~3.3V，扬兴晶振可满足工作电压有1.2~5V，灵活满足电路设计需要； 3、广泛应用于工业设备、通信设备、汽车电子、航空航天等领域 YXC晶振YSO140TC系列，频率为1~54MHz，工作温度-40~+125℃，封装尺寸多种可选：1.6 x 1.2/2.0 x 1.6/2.5 x 2.0/3.2 x 2.5/5.0 x 3.2/7.0 x 5.0，以下为YSO140TC系列规格书。有源晶振,晶体振荡器,车规级晶振,石英晶体振荡器扬兴科技 . 2024-03-04 1 600 友情链接：

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射频场效应晶体管

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DRAM

EEPROM

FIFO

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EPROM

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PROM

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振荡器

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TCVCXO

其他振荡器

TCXO

VCXO

OCVCXO

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压控时钟 SAW 振荡器

压控正弦波 SAW/STW 振荡器

压控振荡器

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光纤检测器

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光纤放大器

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08053D475MAT2A

927837-4

CPF0402B82K5E

XTR111AIDGQT

AD8479BRZ

S25FL128SAGNFI000

ADS8-V1EBZ

S1008-471K

WJLXT971ALE.A4

SPW47N60C3

GJM0335C1H2R3BB01D

TPS22975DSGR

5-103168-1

BPA02SB

TMM-148-01-T-D-RA-037

PEX8311-AA66BC F

D75R

ERJ-1GEF49R9C

350706-1

W25Q64JVSSIQ

TMK212BJ475KG

MAX3221ECPW

180-044-213R911

EMK316BBJ47ML

B3B-EH-A(LF)(SN)

CL21B104KBCNFNC

HMC624ALP4E

167104J100A-F

RK73B2HTTE241J

IPBT-102-H1-T-D

5856 RD001

ERJ-2RKF2202X

553-0122F

DS3695

04025A4R7CAT2A

CRCW120622R0FKEA

CC0603KRX7R9BB104

GRM21BR61E475KA12L

LQW15AN5N6C10

NCV78723MW4R2G

09652626813

C1206C102KGRACTU

MR25H256CDC

IRLML0030TRPBF

1-1969540-4

ZN200-L-C

C3225X5R0J107M

C0402C104J8RACTU

C0402C180K5RAC7867

SL-11

ERJ-6ENF2492V

RSB6.8SMT2N

RK73B2BTTD201J

MICROSMD010F-2

110-41-632-41-001000

MAX4613CUE

FDN357N

FDN342P

SM02B-SFHRS-TF(LF)(SN)

AT62-16-0122

RC0402FR-07681KL

CRCW040227K4FKED

GRM1885C1H180JA01D

R76QR3100SE40J

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热度前 10 的

散热片

581002B02500G

Aavid Thermalloy

531002B02500G

Aavid Thermalloy

529802B02500G

Aavid Thermalloy

530002B02500G

Aavid Thermalloy

531102B02500G

Aavid Thermalloy

513002B02500G

Aavid Thermalloy

529702B02500G

Aavid Thermalloy

513102B02500G

Aavid Thermalloy

581102B02500G

Aavid Thermalloy

10.

573100D00010G

Aavid Thermalloy

热度前 10 的

其他触发装置

MCC500-16IO1

IXYS Corporation

MCD500-18IO1

IXYS Corporation

JPS10-1Y

TE Connectivity

LLDB3

Guangdong Hottech Industrrial Co

SP100B

Test Products Inc

TPA270

STMicroelectronics

DB105S

SPC Multicomp

IXBOD1-12R

IXYS Corporation

B512F-2

Crydom Inc

10.

MCD501-16IO1

IXYS Corporation

热度前 10 的

两部分式欧洲连接器

10-8457-160-002-025

AVX Corporation

10-8477-096-001-025

KYOCERA Connector Products Division

12-8457-096-002-097

KYOCERA Connector Products Division

热度前 10 的

噪声发生器

MLPNC-7100S1SMA800

MACOM

SMN7105-D1C

Micronetics

MLPNC-7103-SMA800

MACOM

N4002A

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NE555

IRF540

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内存价格到底了吗？2021-09-07

短期市场评述2021-05-10

内存行情走势分析2020-12-17

现货存储器市场评述2020-12-01

现货存储器市场评述2020-07-13

周边资讯

韩媒称高通骁龙 8 Gen 4芯片将由台积电、三星共同代工

2023-05-19

韩媒指三星3纳米良率仍不佳　不到6成

2024-03-08

前五大晶圆厂设备供应商去年营收下跌1%　ASML营收居榜首

2024-03-07

传HBM良率仅为65%

2024-03-07

华邦电SLC Nand flash市占提升今年扩增产能

2024-03-07

NAND Flash Q1产业营收续增2成

2024-03-07

HBM将成为未来储存厂商的技术发展方向

2024-03-06

HBM的竞争才刚开始！SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM

2024-03-06

美光推出精巧的UFS封装产品支援次世代手机设计及更高容量电池

2024-03-06

长电科技砸6.24亿美元并西数旗下企业上海厂80%股权

2024-03-06

行情周评

本周市场走势预测2022-11-21

中期存储器价格走势分析预测2022-05-24

市场周评2021-12-17

内存行情分析预测2020-12-17

年底前存储器市场走势分析2020-12-01

月底前存储器走势预测2020-07-13

本周存储器市场评述2020-03-19

本周存储器市场评述2019-12-27

1月底前存储器走势分析预测2019-12-16

现货市场存储器中期走势分析预测2019-12-04

技术资料

MRAM将带来下一波的储存浪潮

2024-02-01

NANDFlash和NORFlash的异同

2024-01-02

Canon 最新技术的 NIL 奈米压印微影是什么

2023-11-17

什么是EUV？它能制造先进制程晶片，但有3个缺点需要克服

2023-10-16

HBM与传统DRAM、NAND制程封装的区别

2023-09-21

CXL存储器扩充模组即将大爆发

2023-09-15

台积砸900亿建置啥是CoWoS？

2023-07-25

异质封装趋势大起，应用材料新沉积系统获代工厂与DRAM厂采用

2023-07-13

3D NAND最多能到多少层？三星表示：2030年将进入1000层以上

2023-07-03

半导体制造朝3D结构移转

2022-08-23

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科学家演示储存密度千倍于固态硬盘的存储技术

2018-08-10

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IC芯片供应商

得捷芯城河锋鑫京北通宇品优时代安富世纪博通航睿芯为科技华芯电子和润天下电子品优时代二部科恒伟业商城中利达电子

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IC、元器件分类

All

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252792740(采购群)采购群278514107(采购群)采购群169299255(采购群)采购群278513928(采购群)采购群222198164(采购群)采购群199533857(贸易群)采购群222198164(交流群)采购群7576756 (已满人)采购群

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深圳市得捷芯城科技有限公司深圳深圳市鸿毅芯科技有限公司深圳深圳市金芯世纪电子有限公司深圳深圳市科芯源微电子有限公司深圳深圳市华芯伟电子科技有限公司深圳深圳市品优时代科技有限公司深圳华富测量(深圳)传感技术有限公司深圳深圳市华睿芯科技有限公司深圳深圳市明嘉莱科技有限公司深圳深圳市中利达电子科技有限公司深圳深圳市昌和盛利电子有限公司深圳深圳市炜立诚电子科技有限公司深圳

电子展

金属加工与数控机床；智能化成套装备及产业园区2024.03.08-03.10 第31届中国（温州）国际工业博览会2024.03.08-03.10 中国智能电动汽车科技与供应链展览会2024.03.13-03.15 2024第43届无锡太湖国际机床及智能工业装备产业2024.03.13-03.16 2024第43届无锡太湖国际机床及智能工业装备产业2024.03.13-03.16 2024第32届中国西部国际装备制造业博览会2024.03.14-03.17 2024 慕尼黑上海电子生产设备展2024.03.20-03.22 2024慕尼黑上海电子生产设备展看点提前晓，抢定展2024.03.20-03.22 2024深圳电子展暨第103届中国（春季）电子展2024.04.09-04.11

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芯片新闻资讯

行业新闻

82024-3联想原董事长逝世！

存储大厂10亿美元加码HBM先进封装SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个50年，一切将围绕芯片封装展开。这家氮化镓相关厂商或将赴港上市

近日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。

联想原董事长逝世！3月6日，中国科学院计算技术研究所官网发布讣告，中国共产党党员、著名计算机专家、中国科学院计算技术研究所原所长、联想控股股份有限公司原董事长曾茂朝，因病医治无效，于2024年3月4日22时48分在北京逝世，享年92岁。

企业新闻

82024-3上新10114827-002LF矩形连接器触头插口触点镀金28-32AWG压接

上新10114827-002LF矩形连接器触头插口触点镀金28-32AWG压接10114827-002LF

英飞凌CY9BF524MPMC1-G-JNE2微控制器MCU封装LQFP80现货2包英飞凌CY9BF524MPMC1-G-JNE2微控制器MCU封装LQFP80现货2包MIC2185YQS原装现货MIC2185YQS原装现货

店铺新闻

92024-3AMS高压放大器

INFINEON/英飞凌BSC012N06NSTDSON8MOSFET原装现货价格优势欢迎了解！INFINEON/英飞凌BSC012N06NSTDSON8MOSFET原装现货价格优势欢迎了解！WolfspeedC3M0120065DTO-247-3MOSFET原装现货价格优势欢迎了解！WolfspeedC3M0120065DTO-247-3MOSFET原装现货价格优势欢迎了解！AMS高压放大器AMS高压功率放大器

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